公开(公告)号：CN104618842B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201510079607.8

申请日：2011-12-16

申请人： 应美盛股份有限公司

发明人： C.利勒伦德

IPC分类号： H04R19/01 ,  H04R31/00

CPC分类号： H04R19/016 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及封装及用于封装传声器设备的方法。用于电子放大的封装包括封装的传声器设备，该封装的传声器设备包括外罩和位于外罩中的声换能器。所述外罩包括外部顶面和包括位于其上的电端子的外部底面。所述封装的传声器设备可以包括具有顶部部分、底部部分和柔性的中间部分的柔性基板。所述柔性的中间部分围绕外罩折叠，使得所述顶部部分至少部分地覆盖并附接到外罩的外部顶面，并且所述底部部分至少部分地覆盖并附接到外罩的外部底面。

公开(公告)号：CN104591075B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201410017812.7

申请日：2014-01-15

申请人： 鑫创科技股份有限公司

发明人： 蔡振维 ,  李建兴 ,  刘志成

IPC分类号： B81B7/02

CPC分类号： H04R31/00 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003

摘要： 本发明公开一种保护微机电系统(Microelectromechanical System，MEMS)麦克风的声音端口及其在晶片级形成的方法。此方法包括：提供所述MEMS麦克风；以及形成保护膜在MEMS麦克风的声音端口上。保护膜在声音端口的上方具有多孔区域，以接收声音信号而阻绝至少一侵入物质。保护膜至少能够承受焊料流的制作工艺温度。

公开(公告)号：CN106574973A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580036250.3

申请日：2015-10-22

申请人： 谷歌公司

发明人： C-Y.A.林 ,  C.波特曼

IPC分类号： G01S17/08

CPC分类号： H04N5/378 ,  G01S7/4813 ,  G01S7/4816 ,  G01S17/023 ,  G01S17/08 ,  G01S17/89 ,  H01L27/14643 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H04N9/045 ,  H04N13/254 ,  H04N13/286

摘要： 描述一种设备，其包括集成在同一半导体芯片封装中的影像传感器和光源驱动器电路。影像传感器包括可见光像素和深度像素。深度像素用于感测通过光源驱动信号产生的光。光源驱动信号通过光源驱动器电路产生。

公开(公告)号：CN103449353B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310213109.9

申请日：2013-05-31

申请人： 罗伯特·博世有限公司

发明人： J·策尔林 ,  R·艾伦普福特

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81B3/00 ,  B81B7/02 ,  H04R19/04

CPC分类号： H04R1/04 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H04R1/08 ,  H04R1/083 ,  H04R1/086 ,  H04R9/08 ,  H04R11/04 ,  H04R17/02 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R21/02 ,  H04R31/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 提出一种用于具有相同封装要求的至少两个微机械传感器元件的成本有利且极其节省空间的模块解决方案。根据本发明的传感器模块（100）具有至少两个微机械传感器元件（1，2），其传感器功能基于测量介质的直接作用或间接作用，其特征在于，所述至少两个传感器元件（1，2）设置在一个共同的壳体（40）中，所述壳体具有用于所述测量介质的至少一个进口（43），所述至少两个传感器元件（1，2）通过构件背侧置于构件前侧上的方式彼此堆叠，使得上面的传感器元件（1）至少部分地覆盖下面的传感器元件（2）的有效区域，但确保所述测量介质对所述下面的传感器元件（2）的有效区域的对于所述传感器功能而言所需的作用。

公开(公告)号：CN103686568B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201310718505.7

申请日：2013-12-23

申请人： 山东共达电声股份有限公司

发明人： 万景明

IPC分类号： H04R19/04

CPC分类号： H04R1/342 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H04R1/02 ,  H04R1/2823 ,  H04R2201/003 ,  H04R2201/02

摘要： 本发明提供了一种指向性MEMS传声器及受音装置，其中MEMS传声器包括：传声器外壳、印刷电路板PCB、专用集成电路ASIC芯片、MEMS芯片、振膜、阻尼、金属线、至少两个内音孔和对应的外音孔；所述传声器还包括：调音腔，所述调音腔包括：第一调音腔；所述第一内音孔通过所述第一调音腔与所述第一外音孔联通，或，所述第二内音孔通过所述第一调音腔与所述第二外音孔连通。与现有技术相比，使用具有一定体积的调音腔将内、外音孔联通组成传声通道，增加了声音的传输距离，提高了MEMS传声器的灵敏度差异及指向性。

公开(公告)号：CN102693963B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210033157.5

申请日：2012-02-13

申请人： 株式会社索思未来

发明人： 井原匠

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/367 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/4875 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1626 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括：衬底；半导体元件，布置在所述衬底上；以及由焊接材料组成的导热构件。所述导热构件覆盖所述半导体元件，并且连接至形成在所述衬底上的连接焊垫。在所述导热构件上布置有散热体。所述导热构件将所述半导体元件热连接至所述散热体，减小了可能从半导体元件发出电磁噪声或电磁噪声可能入射到半导体元件上的风险。

公开(公告)号：CN105280621A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201510154913.3

申请日：2015-04-02

申请人： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 ,  意法半导体股份有限公司 ,  意法半导体(马耳他)有限公司

发明人： A·科罗布 ,  K·方克 ,  R·科菲

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/16 ,  H01L23/24

CPC分类号： H01L25/18 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/147 ,  G01L19/148 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3157 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/26122 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/29021 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32111 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/146 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： 本公开涉及集成电路芯片的堆叠和电子器件，该堆叠由第一集成电路芯片和第二集成电路芯片形成。该芯片具有通过中介间隔物彼此分离的相对面。间隔物通过粘接至相对面中的仅一个面而被固定。相对面通过与间隔物分离的局部粘接剂彼此固定。

公开(公告)号：CN104244154A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410354072.6

申请日：2014-06-17

申请人： 美商楼氏电子有限公司

发明人： S·沃斯 ,  J·B·斯切赫

IPC分类号： H04R19/04 ,  H04R31/00

CPC分类号： B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H04R1/04 ,  H04R1/28 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

摘要： MEMS麦克风组件中的开口腔基板及其制造方法。一种声学装置包括基板。在所述基板上布置有微机电系统MEMS器件。所述MEMS器件在所述MEMS器件和所述基板之间形成后容积。在所述基板上布置集成电路。在所述基板上布置盖并且所述盖包括端口。所述盖形成腔体，所述MEMS器件和集成电路被布置在所述腔体内。盖、基板、MEMS器件和集成电路形成前容积。在所述腔体内布置填充材料以减小在没有所述填充材料时会存在的所述前容积的量。

公开(公告)号：CN102244829B

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201110119075.8

申请日：2011-05-10

申请人： 欧姆龙株式会社

发明人： 笠井隆 ,  饭田信行 ,  中村智史

IPC分类号： H04R7/02 ,  H04R31/00

CPC分类号： B81B7/0016 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81C2201/053 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16151 ,  H04R19/005 ,  H04R31/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种声音传感器及其制造方法，通过利用有背板的保护膜保护硅基板的上表面外周部。在具有背室(35)的硅基板(32)的上方配置有导电性膜片(33)，由固定器(37)支承膜片(33)。硅基板(32)的上表面以隔开间隙覆盖膜片(33)的方式固定绝缘性板部(39)。在板部(39)的下表面设有导电性固定电极膜(40)而构成背板(34)。固定电极膜(40)与膜片(33)之间的静电电容的变化作为电信号从固定侧电极焊盘(45)及可动侧电极焊盘(46)向外部输出。在板部(39)的外周与板部(39)连续地设置有保护膜(53)，保护膜(53)覆盖硅基板(32)的上表面外周部，保护膜(53)的外周与硅基板(32)的上表面外周一致。

公开(公告)号：CN103959466A

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201280057798.2

申请日：2012-11-30

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 山田浩 ,  舟桥明彦 ,  森山阳介

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L23/08 ,  H01L31/0203

CPC分类号： H01L27/14601 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/16151 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供能实现低背化的摄像元件收纳用封装及摄像装置。摄像元件收纳用封装(1)具有：绝缘基体(2)，其具有包含凹部(4)的下表面和俯视透视下设于凹部(4)的底面的贯通孔(5)，在凹部(4)的底面具有摄像元件(10)的接合区域(4b)；摄像元件连接用衬垫(3)，其形成于绝缘基体(2)的上表面或贯通孔(5)的内表面。另外，摄像装置具有上述结构的摄像元件收纳用封装(1)和收纳于该摄像元件收纳用封装(1)的凹部(4)的摄像元件(10)。