公开(公告)号：CN104980860A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201510223859.3

申请日：2015-04-08

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： 邵宁 ,  E·J·劳滕施拉格尔

IPC: H04R19/04

Abstract: 本发明涉及一种用在微机电系统(MEMS)麦克风上的背板，该背板包括：传导层；机械支撑层，该机械支撑层靠近所述传导层布置；至少一个柱，所述至少一个柱形成所述机械支撑层的凹槽，所述至少一个柱绕所述背板的周边设置；以及材料沉积层，该材料沉积层至少部分地设置在所述柱的所述凹槽中。所述材料沉积层对施加于所述至少一个柱的力提供缓冲。

公开(公告)号：CN106132869A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580017175.6

申请日：2015-04-01

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： 邵宁 ,  E·J·劳滕施拉格尔

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/16152 ,  H04R3/005 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014

Abstract: 微机电系统(MEMS)裸片包括：基板、与基板相邻设置的绝缘层、连接至绝缘层的振动膜以及连接至绝缘层的背板。背板与振动膜按间隔关系设置。绝缘层定位在基板与振动膜和背板之间，以将基板与振动膜和背板电隔离。