公开(公告)号：CN102196666A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110052817.X

申请日：2011-03-04

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 林胜利

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板，提供了一种通孔结构，以从形成在多层PCB的第一最外侧基板上的第一导电通路到形成在所多层PCB的第二最外侧基板上的第二导电通路之间传递电信号。所述通孔结构使得所述电信号从所述第一最外侧基板穿过一个或多个内基板传递到所述第二最外侧基板。所述一个或多个内基板包括一个或多个闭合几何结构以围住所述通孔结构。

公开(公告)号：CN102196666B

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201110052817.X

申请日：2011-03-04

Applicant: 美国博通公司

Inventor： 林胜利

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781

Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板，提供了一种通孔结构，以从形成在多层PCB的第一最外侧基板上的第一导电通路到形成在所多层PCB的第二最外侧基板上的第二导电通路之间传递电信号。所述通孔结构使得所述电信号从所述第一最外侧基板穿过一个或多个内基板传递到所述第二最外侧基板。所述一个或多个内基板包括一个或多个闭合几何结构以围住所述通孔结构。