公开(公告)号：CN107949154A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711352437.1

申请日：2017-12-15

Applicant: 京信通信系统(中国)有限公司 ,  京信通信系统(广州)有限公司 ,  京信通信技术(广州)有限公司 ,  天津京信通信系统有限公司

Inventor： 范莉 ,  张志梅 ,  朱艳涛 ,  罗成庆

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明提出了一种射频PCB的连接方法及连接结构，本发明在PCB1射频微带线的末端设计一个合适尺寸的金属化过孔，金属化过孔的一端连接PCB1上的射频微带传输线的末端，另一端连接PCB1下表面的第一信号焊盘。PCB2上在PCB1的第一信号焊盘对应位置也有一个第二信号焊盘。PCB1和PCB2通过两个焊盘焊接在一起。在连接射频微带线过孔的两边PCB1和PCB2的均设置地焊盘，并焊接在一起。采用本发明的技术方案，可以使得连接的两块PCB达到接地良好，驻波较佳，插损小的有益效果。

公开(公告)号：CN107852812A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680040236.5

申请日：2016-07-04

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 柏仓和弘 ,  上村文子

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0224 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够抑制来自电缆的EMI放射的印刷电路板。为实现该目的，本发明是一种包括与电缆连接的信号布线的印刷电路板，该印刷电路板包括：在信号布线的上方和下方的接地层，该接地层被置于与电缆连接的信号布线的上侧和下侧；以及多个通孔，用于使在信号布线的上方和下方的接地层连接，其中多个通孔被设置在信号布线处及附近并且根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长而分隔开一定间隔。

公开(公告)号：CN102917537B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201210387387.1

申请日：2012-07-23

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： A·M·沙夫 ,  秦捷

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10189

Abstract: 基底(100)包括多个基底层(102)和具有在第一基底层中形成的第一通孔部分(116)和在第二基底层中形成的第二通孔部分(118)的多直径通孔(114)。第一通孔部分具有第一直径且第二通孔部分具有不同于第一直径的第二直径。第一通孔部分(116)沿着第一中心轴(120)延伸且第二通孔部分(118)沿着从所述第一中心轴(120)偏移的第二中心轴(122)延伸。

公开(公告)号：CN104602449B

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201410563373.X

申请日：2014-10-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S·特罗塔 ,  J·S·巴尔 ,  M·沃杰诺维斯基 ,  E·泽勒 ,  M·波尔茂萨维

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01P3/12 ,  H04B10/2575 ,  H04B10/572 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4697

Abstract: 本发明公开了一种用于毫米波电路板的系统和方法。根据一个实施例，一种电路板包括第一导电层的至少一部分的信号线，该信号线具有在电路板中的空腔之上自该空腔的第一侧面延伸的第一部分。该电路板还包括包围该空腔的第一多个导电导通孔，并且该第一多个导通孔包括邻近空腔的第一侧面布置的至少一个盲孔。

公开(公告)号：CN104735907B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201410657833.5

申请日：2014-11-17

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 吴仕先 ,  李明林

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0227 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K1/116 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开一种具有传输孔的电路板及其制造方法。该具有传输孔的电路板包括一基板、一接地导体、一浮动导体及一信号导体。基板包括依序迭置的一第二板层、一第二接地层、一芯层、一第一接地层、及一第一板层。接地导体贯穿芯层且与第一接地层及第二接地层电性连接。浮动导体贯穿芯层且与第一接地层、第二接地层及接地导体电性绝缘。信号导体贯穿基板，并位于接地导体及浮动导体之间，且与第一接地层、第二接地层、接地导体及浮动导体电性绝缘。

公开(公告)号：CN107113959A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580060937.0

申请日：2015-11-04

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： P·J·布朗 ,  A·尚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0251 ,  G06F17/5077 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0207

Abstract: 公开了一种具有背钻可靠性锚(314、326、328、340)的多层印刷电路板(PCB)(300)以及相关联的方法和机器可读存储介质。该多层PCB包括非功能焊盘，以向在背钻的电镀通孔式(PTH)过孔(304，316，330)上的信号焊盘(310、322、326)提供机械加固。

公开(公告)号：CN106888558A

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201610899629.3

申请日：2012-10-22

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁 ,  扎迦利·查尔斯·内森·克拉策 ,  张清

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35

CPC classification number: B29C48/0022 ,  B28B3/20 ,  B28B11/16 ,  B29C48/022 ,  B29C48/131 ,  B29K2995/0005 ,  B29K2995/0007 ,  B29L2031/3425 ,  H01G4/33 ,  H01G4/35 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/184 ,  H05K3/30 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10984 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49135

Abstract: 本申请涉及用于制造用于印刷电路板的Z取向的部件的连续挤压工艺。根据一个示例性实施方案的用于制造用于插入到印刷电路板中的安装孔中的Z取向的部件的方法包括根据Z取向的部件的结构同时地挤压多种材料以形成已挤压的物体以及由已挤压的物体形成Z取向的部件。在一个实施方案中，已挤压的物体被分割为分别的Z取向的部件。在一个实施方案中，在所述材料中的一种的预确定的节段之间的挤压的计时被变化以交错已挤压的物体中的所述节段。

公开(公告)号：CN104206029B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380017743.3

申请日：2013-03-28

Applicant: 利盟国际有限公司

Inventor： 凯斯·布莱恩·哈丁

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/10053

Abstract: 根据一个示例实施方式的印刷电路板包括安装在印刷电路板中的安装孔内的Z向器件。所述Z向器件包括具有上表面、下表面和侧表面的主体。四个导电沟道沿所述主体的长度延伸通过主体的一部分。所述四个导电沟道大体等间距地环绕所述主体的周界。集成电路安装在所述印刷电路板的表面上。所述集成电路具有包括四个导电球的球栅阵列，所述四个导电球电连接到所述Z向器件的四个导电沟道中的对应的导电沟道。

公开(公告)号：CN106132114A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201610505639.4

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 范艳辉

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明公开了一种PCB板及其制造方法和具有其的移动终端，其中，PCB板包括多层层叠放置的导电层，相邻的导电层之间设有绝缘层，多层导电层中相连的两层导电层为第一导电层和第二导电层，其余为第三导电层，该PCB板的制造方法包括以下步骤：在PCB板上加工通孔；对通孔沉铜处理，以使第一导电层和第二导电层电连接；通孔的位于第一导电层至第三导电层上的孔段分别为第一孔段、第二孔段和第三孔段，在第三孔段的至少部分内壁上加工凹槽以构造成屏蔽凹槽。根据本发明实施例的PCB板的制造方法，通过在金属化过孔的第三孔段加工屏蔽凹槽，从而降低对高速信号形成的反射，提高信号传输的质量，该PCB板的制造方法实施简单，制造成本低且成品率高。

公开(公告)号：CN105122958A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480021470.4

申请日：2014-03-17

Applicant: 桑米纳公司

Inventor： S·伊克塔尼 ,  D·克斯滕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/0713 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供了一种多层印刷电路板，该多层印刷电路板具有第一介电层以及选择性地定位在该第一介电层中的第一镀制抗蚀剂。第二镀制抗蚀剂可以被选择性地定位在第一介电层或第二介电层中，第二镀制抗蚀剂与第一镀制抗蚀剂分离。贯通孔延伸穿过第一介电层、第一镀制抗蚀剂以及第二镀制抗蚀剂。除了沿着第一镀制抗蚀剂与第二镀制抗蚀剂之间的长度，贯通孔的内表面被镀制有导电材料。这形成了具有与第二通孔段电隔离的第一通孔段的分割的镀制贯通孔。