公开(公告)号：CN105848074B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201510019327.8

申请日：2015-01-15

Applicant: 联华电子股份有限公司

Inventor： 徐长生 ,  林元生 ,  方伟华 ,  王冠宇 ,  陈彦达

IPC: H04R19/04

Abstract: 本发明公开一种微机电麦克风，该微机电麦克风包含有一绝缘底半导体结构，且该绝缘底半导体结构包含有一基底、一绝缘层、以及一半导体层。该微机电麦克风还包含多个设置于该半导体层内的电阻、多个形成于该半导体层内的第一开口、以及一形成于该绝缘层与该基底内的通气孔。该多个电阻彼此连接且形成一电阻图案，且该多个第一开口设置于该电阻图案内。

公开(公告)号：CN105848074A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201510019327.8

申请日：2015-01-15

Applicant: 联华电子股份有限公司

Inventor： 徐长生 ,  林元生 ,  方伟华 ,  王冠宇 ,  陈彦达

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R23/00 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81C1/00182 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明公开一种微机电麦克风，该微机电麦克风包含有一绝缘底半导体结构，且该绝缘底半导体结构包含有一基底、一绝缘层、以及一半导体层。该微机电麦克风还包含多个设置于该半导体层内的电阻、多个形成于该半导体层内的第一开口、以及一形成于该绝缘层与该基底内的通气孔。该多个电阻彼此连接且形成一电阻图案，且该多个第一开口设置于该电阻图案内。