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公开(公告)号：CN113966102A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111107826.4
申请日：2021-09-22
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阶梯金手指电路板制作方法，包括以下步骤：制作金手指电路板，所述金手指电路板上设有金手指；制作外层芯板；将金手指电路板作为内层，外层芯板设置在金手指电路板的上表面和下表面，将金手指电路板、外层芯板进行压合，压合后依次进行裁磨、钻孔一、板电、钻孔二、钻孔三、除胶渣、树脂塞孔、外层AOI、防焊、文字、化金、盲锣、成型、测试、FQC和包装；所述钻孔一钻出通孔；所述钻孔二和钻孔三，将通孔的两端钻出背钻孔；所述盲锣，将金手指锣出。本发明将金手指电路板和外层芯板分开制作，满足金手指部分的板厚要求，又能满足成型电路板厚要求，有利于提高金手指制作的效率和精度，确保金手指的质量。
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公开(公告)号：CN103841763A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201310119016.X
申请日：2013-04-08
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB板碳油漏印测试方法。所述方法是在PCB板边处添加两个测试点，设置在测试点之间印刷碳墨油，如果正常进行碳墨印刷工序，该测试点必然会被印刷上碳墨条，用探针测试，二者是通的；如果生产过程中疏漏了碳墨印刷工序，则测试点之间是断路。碳墨印刷一般是在多层PCB板的最外层（元件层）进行的，因此测试点也设置在PCB板外层。所述方法操作方便，简单易行。
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公开(公告)号：CN111112710A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201811277837.5
申请日：2018-10-30
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种提高PCB板铣槽成型公差的方法，包括以下步骤：S1：确定PCB板铣槽成型的尺寸大小，选择比铣槽成型的宽度小的铣刀；S2：判断是否符合条件一，是则进行S5步骤，否则进行下一步；S3：计算第一次铣槽和第二次铣槽的宽度，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小Y，第二次铣槽的宽度比Y大0.025~0.075mm，确定铣刀宽度；S4：判断是否满足条件二，是则进行下一步骤；S5：铣刀对PCB板进行第一次铣槽，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小Y；S6：铣刀对PCB板进行第二次铣槽，第二次铣槽的宽度比Y大0.025~0.075mm；S7：PCB板铣槽成型。本发明能够避免铣刀在铣空位置于余料之间受力不均，造成铣刀偏向铣空位置一侧，铣槽公差比较大；本发明的铣槽公差能够达到±0.05~0.075mm，提高PCB板品质；铣槽速度快，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN114679842B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202210205212.8
申请日：2022-03-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为L1层、L2层、L3层和L4层；钻孔：对两块基板分别进行钻通孔；沉铜板电；镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔A进行开窗镀孔；镀孔：对孔A进行电镀；树脂塞孔；内层图形和内层蚀刻；压合：将不流胶的PP片进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，压合形成电路板；外层图形和外层蚀刻；二次钻孔：钻出通孔B,通孔B在预设阶梯槽范围内，且通孔B穿过孔A，二次钻孔后孔A保留有孔铜；成型：按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘。后流程。过程容易控制，制作精准度高，有利于提高效率和产品性能。
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公开(公告)号：CN114698248A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202210145350.1
申请日：2022-02-17
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种金手指显卡板卡槽的制作方法，采用钻孔方式进行钻出显卡板卡槽，包括如下步骤，S1，在钻孔生产表及钻带中添加槽孔，在钻孔生产时在槽孔所在位置钻出卡槽；S2，在外形图中标示出S1步骤添加的槽孔位置，防止成型处理时CNC再次锣槽孔。本发明金手指显卡板卡槽的制作方法具有构思巧妙，卡槽尺寸及偏移精度高，以及有效提高金手指与元器件结合的面积，减少因接触不良造成的信号不稳及信号损失。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114679842A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202210205212.8
申请日：2022-03-02
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为L1层、L2层、L3层和L4层；钻孔：对两块基板分别进行钻通孔；沉铜板电；镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔A进行开窗镀孔；镀孔：对孔A进行电镀；树脂塞孔；内层图形和内层蚀刻；压合：将不流胶的PP片进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，压合形成电路板；外层图形和外层蚀刻；二次钻孔：钻出通孔B,通孔B在预设阶梯槽范围内，且通孔B穿过孔A，二次钻孔后孔A保留有孔铜；成型：按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘。后流程。过程容易控制，制作精准度高，有利于提高效率和产品性能。
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公开(公告)号：CN111112710B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201811277837.5
申请日：2018-10-30
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
Abstract: 一种提高PCB板铣槽成型公差的方法，包括以下步骤：S1：确定PCB板铣槽成型的尺寸大小，选择比铣槽成型的宽度小的铣刀；S2：判断是否符合条件一，是则进行S5步骤，否则进行下一步；S3：计算第一次铣槽和第二次铣槽的宽度，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小Y，第二次铣槽的宽度比Y大0.025~0.075mm，确定铣刀宽度；S4：判断是否满足条件二，是则进行下一步骤；S5：铣刀对PCB板进行第一次铣槽，第一次铣槽的宽度比铣槽成型的宽度小Y；S6：铣刀对PCB板进行第二次铣槽，第二次铣槽的宽度比Y大0.025~0.075mm；S7：PCB板铣槽成型。本发明能够避免铣刀在铣空位置于余料之间受力不均，造成铣刀偏向铣空位置一侧，铣槽公差比较大；本发明的铣槽公差能够达到±0.05~0.075mm，提高PCB板品质；铣槽速度快，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN105115415A
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201510429804.8
申请日：2015-07-21
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: G01B7/26
Abstract: 本发明公开了一种线路板盲孔深度测试结构，包括由N层线路板压合而成线路板本体，所述的N层线路板上均设有线路区域和锣边区域，在每一层线路板的锣边区域内设有深度测试区域，所述每一层线路板的深度测试区域上设有N-1组测试点，设置在第一层线路板和最后一层线路板上的测试点均不连通；第2层线路板至第N-1层线路板中每一层线路板与其位置相对应的测试点连通。本发明还公开了一种线路板盲孔深度的测试方法。本发明改变了传统的测试方法，优化测试结构，具有结构简洁，实用性强；使得盲孔深度测试更加精准，提高了测试速度和效率，缩短了线路板盲孔深度的测试时间，提高线路板的制作效率；节约制作成本和切片物料，节省生产成本。
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公开(公告)号：CN104540335A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410814239.2
申请日：2014-12-25
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/4015
Abstract: 一种线路板中的金手指区域的锣边方法，包括如下步骤：（1）将线路板固定在工作台上；（2）第一次粗锣线路板初步成型；（3）第二次精锣线路板定型；（4）第三次精锣精修线路板成型；（5）对线路板的表面进行清洁处理。本发明可防止金手指导角翘起，又能得到光滑的外型板边，提高了内存板中的金手指区域的品质，减少了导角翘起时人工所修理时效，大大降低的人工在修理过程中所造成的板面刮伤不良及报废节约了人力，减少了工人的使用，简单了生产成本，提高生产效率；同时降低人工对产品的重工，提高生产时效，减少生产投入，提高企业的利润。
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公开(公告)号：CN104162913A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410248352.9
申请日：2014-06-06
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: B26F1/02
Abstract: 本申请公告了一种防止不完全对称PCB板模冲冲反的防呆方法，包括如下步骤：a：在PCB板中选用至少三个非金属化孔做定位，以保证冲板时PCB板的稳固性；b：在所述PCB板中增加一个2.0mm的非金属化防呆孔，在冲板模具上增加外管位PIN针，直接套PIN针冲板；c：在所述冲孔模具所需的最上层core板和最下层core板的板边固定处蚀刻掉铜箔，形成无铜区域；d:保留线路板的中间层core板的板边固定处的铜箔。本发明增加了一个外防呆孔，可以防止PCB板冲反，杜绝了不良板出现；克服了靠人工检查有没有冲反，直接套PIN即可，节省了大量工作时间；赢得了订单，争取到市场。
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