受控剂量离子注入
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100583377C

    公开(公告)日:2010-01-20

    申请号:CN200580038756.4

    申请日:2005-09-08

    CPC classification number: H01J37/304 H01J37/3171 H01J2237/30472

    Abstract: 一种离子注入机,用于产生扁带或带状束,其具有一种扫描装置,该扫描装置对由一源所发射的离子进行横向扫描,以提供移动至一注入室内的薄离子束。一工件支撑件将工件定位于注入室之内,且一驱动器使得该工件支撑件垂直于该扁带的平面而上下移动,以通过该薄的带状离子束,以实现对工件的受控束处理。一控制器包括:第一控制输出,其耦合至扫描装置,将对该离子束的横向扫描范围限制成小于一最大量,并由此将对该工件的离子处理限制到该工件的一指定区域;及第二控制输出,其耦合至该驱动器,同时将该工件的上下移动范围限制成小于一最大量,且使得离子束冲击工件的受控部分。

    受控剂量离子注入
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101065823A

    公开(公告)日:2007-10-31

    申请号:CN200580038756.4

    申请日:2005-09-08

    CPC classification number: H01J37/304 H01J37/3171 H01J2237/30472

    Abstract: 一种离子注入机,用于产生扁带或带状束,其具有一种扫描装置,该扫描装置对由一源所发射的离子进行横向扫描,以提供移动至一注入室内的薄离子束。一工件支撑件将工件定位于注入室之内,且一驱动器使得该工件支撑件垂直于该扁带的平面而上下移动,以通过该薄的带状离子束,以实现对工件的受控束处理。一控制器包括:第一控制输出,其耦合至扫描装置,将对该离子束的横向扫描范围限制成小于一最大量,并由此将对该工件的离子处理限制到该工件的一指定区域;及第二控制输出,其耦合至该驱动器,同时将该工件的上下移动范围限制成小于一最大量,且使得离子束冲击工件的受控部分。

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