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公开(公告)号:CN104247579B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201280072071.1
申请日:2012-09-07
Applicant: 艾利丹尼森公司
IPC: H05K3/02 , H01L31/042 , H05K3/38 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/027 , B23K26/364 , H01L31/0516 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2201/10098 , H05K2201/10143 , H05K2203/107 , Y02E10/50
Abstract: 公开了使用激光发射在金属箔层压板上形成电路的方法。金属箔层压板包括层压在载体(180)上的导电金属箔(120)。图案化过程在金属箔上产生电路而不损害载体。图案化的金属箔层压板可以例如用作背接触式光伏电池的背板或用作RFID标签的天线。
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公开(公告)号:CN104247579A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201280072071.1
申请日:2012-09-07
Applicant: 艾利丹尼森公司
IPC: H05K3/02 , H01L31/042 , H05K3/38 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/027 , B23K26/364 , H01L31/0516 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2201/10098 , H05K2201/10143 , H05K2203/107 , Y02E10/50
Abstract: 公开了使用激光发射在金属箔层压板上形成电路的方法。金属箔层压板包括层压在载体(180)上的导电金属箔(120)。图案化过程在金属箔上产生电路而不损害载体。图案化的金属箔层压板可以例如用作背接触式光伏电池的背板或用作RFID标签的天线。
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