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公开(公告)号：CN104247579B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201280072071.1
申请日：2012-09-07
Applicant: 艾利丹尼森公司
IPC: H05K3/02 , H01L31/042 , H05K3/38 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/027 , B23K26/364 , H01L31/0516 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2201/10098 , H05K2201/10143 , H05K2203/107 , Y02E10/50
Abstract: 公开了使用激光发射在金属箔层压板上形成电路的方法。金属箔层压板包括层压在载体(180)上的导电金属箔(120)。图案化过程在金属箔上产生电路而不损害载体。图案化的金属箔层压板可以例如用作背接触式光伏电池的背板或用作RFID标签的天线。
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公开(公告)号：CN102822060A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180016909.0
申请日：2011-01-21
Applicant: 艾利丹尼森公司
IPC: B65C9/34
CPC classification number: B65C9/30 , B65C3/08 , B65C3/14 , B65C3/16 , B65C3/163 , B65C3/166 , B65C3/18 , B65C9/02 , B65C9/04 , B65C9/34 , Y10T156/10 , Y10T156/17
Abstract: 描述了一种标签施加器系统(1)，其包括一个或多个并且优选两个辊(30、40)和带(50)的组件(10、110)。该组件(10、110)相对于彼此布置，使得每个组件(10、110)的带(50、150)的至少一部分彼此对齐以限定制品(80)接收通道。布置并构造该组件(10、110)，使得通道以之字形路径、相对直的路径和/或弧形路径延伸。通道几何形状的选择连同带(50、150)速度的适当控制能够高速将标签(82)施加至制品(80)并且特别是具有复合曲面的容器上。
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公开(公告)号：CN102822060B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201180016909.0
申请日：2011-01-21
Applicant: 艾利丹尼森公司
IPC: B65C9/34
CPC classification number: B65C9/30 , B65C3/08 , B65C3/14 , B65C3/16 , B65C3/163 , B65C3/166 , B65C3/18 , B65C9/02 , B65C9/04 , B65C9/34 , Y10T156/10 , Y10T156/17
Abstract: 描述了一种标签施加器系统(1)，其包括一个或多个并且优选两个辊(30、40)和带(50)的组件(10、110)。该组件(10、110)相对于彼此布置，使得每个组件(10、110)的带(50、150)的至少一部分彼此对齐以限定制品(80)接收通道。布置并构造该组件(10、110)，使得通道以之字形路径、相对直的路径和/或弧形路径延伸。通道几何形状的选择连同带(50、150)速度的适当控制能够高速将标签(82)施加至制品(80)并且特别是具有复合曲面的容器上。
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公开(公告)号：CN104247579A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280072071.1
申请日：2012-09-07
Applicant: 艾利丹尼森公司
IPC: H05K3/02 , H01L31/042 , H05K3/38 , H05K1/03
CPC classification number: H05K3/027 , B23K26/364 , H01L31/0516 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0355 , H05K2201/10098 , H05K2201/10143 , H05K2203/107 , Y02E10/50
Abstract: 公开了使用激光发射在金属箔层压板上形成电路的方法。金属箔层压板包括层压在载体(180)上的导电金属箔(120)。图案化过程在金属箔上产生电路而不损害载体。图案化的金属箔层压板可以例如用作背接触式光伏电池的背板或用作RFID标签的天线。
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