半导体装置
    1.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118258504A

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN202311747790.5

    申请日:2023-12-19

    发明人: 平冈直洋

    IPC分类号: G01K7/01

    摘要: 本发明提供一种半导体装置,其制造将二极管所附带的寄生电阻成分的影响消除的温度信号。半导体装置包括:第一电流生成电路,生成第一电流;第二电流生成电路,由第一电流生成第二电流;第三电流生成电路,由第二电流生成第三电流;电压电流转换电路,将第三电流施加至二极管,并将所产生的电压转换为第四电流;第四电流生成电路,由第四电流生成第五电流;以及运算电路,由第五电流生成温度信号。

    温度传感器装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118424483A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202311392113.6

    申请日:2023-10-25

    IPC分类号: G01K7/01 G01K15/00

    摘要: 本发明提供一种能够测定微小的温度变化、并且不需要高性能的IC测试仪而能够以低成本制造的温度传感器装置。温度传感器装置包括温度传感器电路(2)以及温度传感器(1),所述温度传感器(1)包括:作为感温元件的PN接合元件(15);可变电流源,向所述PN接合元件(15)供给至少两个值不同的正向电流;以及恒定电压源(16),输出具有与所述PN接合元件(15)的正向电压相同的温度特性的恒定电压。