温度传感器装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118424483A

    公开(公告)日:2024-08-02

    申请号:CN202311392113.6

    申请日:2023-10-25

    IPC分类号: G01K7/01 G01K15/00

    摘要: 本发明提供一种能够测定微小的温度变化、并且不需要高性能的IC测试仪而能够以低成本制造的温度传感器装置。温度传感器装置包括温度传感器电路(2)以及温度传感器(1),所述温度传感器(1)包括:作为感温元件的PN接合元件(15);可变电流源,向所述PN接合元件(15)供给至少两个值不同的正向电流;以及恒定电压源(16),输出具有与所述PN接合元件(15)的正向电压相同的温度特性的恒定电压。

    半导体装置
    2.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN118631218A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410227254.0

    申请日:2024-02-29

    发明人: 黒田忠克

    IPC分类号: H03K3/021 H03M9/00

    摘要: 本发明提供一种半导体装置,其具有不需要发送时钟信号的信号线且不需要频率准确的振荡器的串并转换电路。半导体装置包括输入端子、脉冲生成电路、以及串并转换电路,所述输入端子连接于所述脉冲生成电路的输入端子与所述串并转换电路的数据信号输入端子,所述输入端子中所输入的信号是起始位与数据信号,所述脉冲生成电路具有延迟电路,所述脉冲生成电路的时钟信号输出端子连接于所述串并转换电路的时钟信号输入端子。