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公开(公告)号：CN109950379B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201711380703.1
申请日：2017-12-20
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/60 , G02F1/13357
摘要： 本发明提供一种多面发光的芯片级封装LED及其制作方法、背光模组，该芯片级封装LED包括倒装LED芯片，将倒装LED芯片正面发光面和相对的两个侧面发光面覆盖的发光转换胶层，将另外两个侧面发光面覆盖的反射胶层，即该芯片级封装LED包括三个发光面，相比现有只包括一个发光面的芯片级封装LED，该多面发光的芯片级封装LED能减弱芯片级封装LED之间出现暗区的现象；本发明提供的包括上述多面发光的芯片级封装LED的背光模组，相比现有背光模组，在相同效果下可减少芯片级封装LED的数量，降低制造成本；本发明提供的多面发光的芯片级封装LED的制作方法，可以制作出上述多面发光的芯片级封装LED。
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公开(公告)号：CN110875404A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201811005492.8
申请日：2018-08-30
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种引线框架、支架及其制作方法、发光器件、发光装置，该引线框架制作方法包括先将板状电极基板固定于载体上，然后对板状电极基板在厚度方向上进行贯穿处理而形成至少一个填充槽；填充槽将板状电极基板隔离为至少一组分别固定于所述载体上的电极基板对，电极基板对包括相互独立的正极基板和负极基板，电极基板对的侧面在填充槽内注入成型材料后而被包覆于成型材料内。通过本发明的实施，在制作引线框架时，是直接对固定于载体上的整块电极基板进行贯穿而使得电极基板分离成相互独立的正极基板和负极基板，提高了引线框架的利用率，从而提升了单块引线框架上的LED发光器件的产量和生产效率，可以有效降低生产成本。
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公开(公告)号：CN110233198B
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN201810437159.8
申请日：2018-05-09
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075
摘要： 本发明提供一种线路LED支架制作方法、线路LED支架及LED，先在由导电材料构成的电路基材上，根据为满足应用场景而预设好的电路图形将电路基材位于所述电路图形之外的导电材料去除得到电路层，然后在电路层上形成基板，从而得到自带电路的LED支架，制作工艺简单易实现，相对现有LED支架能更好的满足各种场景对LED的各种连接要求，又能保证产品的质量和良品率，提升LED产品的生产效率，进一步降低成本。
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公开(公告)号：CN209896095U
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201821436232.1
申请日：2018-08-30
申请人： 芜湖聚飞光电科技有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种LED支架及LED发光器件，该LED支架包括：基座主体，基座主体具有用于封装LED芯片的凹槽，基座主体外表面上形成有树脂注入浇口痕和树脂放出浇口痕；树脂注入浇口痕整体分布于基座主体外表面的至少两个相邻面上。通过本实用新型的实施，LED支架通过模具上的树脂注入口和树脂放出口所组成的注塑通路来进行成型，使得模具内产生的气体从树脂放出口放出至外部，从而成型后的支架内部无空隙，支架强度较高；另外，支架通过不饱和聚酯树脂成型，成型时可有效抑制毛刺产生，劣化耐性较高，对成型温度和压力的要求较低，可有效保证产品质量和生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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