线路LED支架制作方法、线路LED支架及LED

    公开(公告)号:CN110233198B

    公开(公告)日:2021-04-06

    申请号:CN201810437159.8

    申请日:2018-05-09

    IPC分类号: H01L33/62 H01L25/075

    摘要: 本发明提供一种线路LED支架制作方法、线路LED支架及LED,先在由导电材料构成的电路基材上,根据为满足应用场景而预设好的电路图形将电路基材位于所述电路图形之外的导电材料去除得到电路层,然后在电路层上形成基板,从而得到自带电路的LED支架,制作工艺简单易实现,相对现有LED支架能更好的满足各种场景对LED的各种连接要求,又能保证产品的质量和良品率,提升LED产品的生产效率,进一步降低成本。