公开(公告)号：CN117836463A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280056826.2

申请日：2022-09-20

Applicant: 芝浦机械株式会社

Inventor： 深田和宏 ,  栗原义明 ,  难波武志 ,  福山聪 ,  小久保光典

IPC: C23C14/56

Abstract: 表面处理装置具备：被处理材载置部(50)(载置部)，载置被处理材(W)；负载锁定室(55)(第1收容单元)，收容载置在被处理材载置部(50)上的被处理材(W)；表面处理部(等离子处理装置(21)或溅镀装置(22))，收容载置在被处理材载置部(50)上的被处理材(W)，进行至少1种表面处理；以及被处理材输送部(40)(输送部)，将载置在被处理材载置部(50)上的被处理材(W)沿着负载锁定室(55)或腔室(20)的长度方向输送；在腔室(20)为单体的状态或者将负载锁定室(55)和腔室(20)沿着被处理材输送部(40)的输送方向连结的状态下对被处理材(W)进行表面处理。

公开(公告)号：CN118510935A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280087647.5

申请日：2022-11-14

Applicant: 芝浦机械株式会社

Inventor： 末木凜太郎 ,  深田和宏 ,  难波武志

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/54 ,  C23C16/455 ,  C23C16/503

Abstract: 表面处理装置(10)是在腔室(20)内对被处理件(W)的表面进行成膜的装置，具备：与被处理件(W)对置地配置，对被处理件(W)进行反应用气体的供给的HCD电极(210)(电极)或进行靶极粒子的放出的溅射电极(220)(电极)；气体供给配管(90)，沿着电极的外周设置，对电极的电极面供给成膜用气体或者用来进行溅镀的惰性气体或反应性气体，沿着配管的长度方向具有多个气体喷出口(91)；以及排气装置(51)(气体排出部)，将结束成膜后的残留气体排出；多个气体喷出口(91)被配置为，使从气体供给配管(90)供给的气体在电极的电极面上均匀地分布。

公开(公告)号：CN117940604A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202280061873.6

申请日：2022-09-08

Applicant: 芝浦机械株式会社

Inventor： 小久保光典 ,  福山聪 ,  深田和宏 ,  末木凜太郎 ,  栗原义明 ,  难波武志

IPC: C23C16/458 ,  B01J19/08 ,  C23C14/06 ,  C23C14/22 ,  C23C14/34 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56 ,  C23C16/42 ,  H05H1/46

Abstract: 本发明涉及表面处理装置以及表面处理方法。表面处理装置(10)具备：收纳至少一个被处理材(W)的腔室(20)(收纳单元)；被处理材载放部(32a、32b)(载放机构)，将被处理材(W)载放为，与沿着水平方向延伸的旋转轴(31a、31b)的外周面的法线方向大致正交且朝向外侧；马达(36a、36b)(第一旋转机构)，使被处理材载放部(32a、32b)在收纳于腔室(20)的状态下围绕旋转轴(31a、31b)旋转；等离子处理装置(21)(表面处理机构)，在腔室(20)的内侧，与旋转轴(31a、31b)平行地延伸设置，通过向被处理材(W)的表面供给气体来进行表面处理；以及泵单元(140)(排气机构)，设置在腔室(20)的内侧的与等离子处理装置(21)所设置的位置不同的位置，进行腔室(20)内的压力的调整以及气体的排气。

公开(公告)号：CN119366274A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380047402.4

申请日：2023-06-08

Applicant: 芝浦机械株式会社

Inventor： 小久保光典 ,  深田和宏 ,  上山浩幸

IPC: H05K3/38 ,  C23C28/00

Abstract: 带导电层的树脂基材(1)的形成方法包括粗化工序、喷砂工序、改性工序、第1导电层形成工序和第2导电层形成工序。粗化工序对绝缘树脂基材(12)的表面(12A)进行粗化处理。喷砂工序对经过粗化处理的绝缘树脂基材(12)的表面(12A)通过干式喷砂而进行喷砂处理。改性工序对经过喷砂处理的绝缘树脂基材(12)的表面(12A)进行表面改性。第1导电层形成工序在经过表面改性的绝缘树脂基材(12)上形成第1导电层(16)。第2导电层形成工序在第1导电层(16)上通过湿式成膜工艺而形成第2导电层(18)。

公开(公告)号：CN118715337A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202380022656.0

申请日：2023-01-16

Applicant: 芝浦机械株式会社

Inventor： 难波武志 ,  深田和宏 ,  栗原义明

IPC: C23C14/50 ,  B01J19/08 ,  C23C14/02

Abstract: 表面处理装置(1)具备：等离子体电极(50)、溅射电极(80)等处理电极；设置在与处理电极对置的位置，在收容被处理材(W)的状态下，能够绕与水平方向具有倾斜的旋转轴(113)旋转的桶(100)(收容单元)；收容处理电极和桶的腔室(10)；对收容在桶中的被处理材进行表面处理的、包含处理电极的等离子体处理装置(40)、溅射装置(70)等表面处理单元；以及伺服电动机(120)(旋转单元)，在表面处理单元对被处理材进行表面处理时，使桶绕旋转轴旋转。

公开(公告)号：CN116724142A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202180091039.7

申请日：2021-12-28

Applicant: 芝浦机械株式会社

Inventor： 深田和宏 ,  福山聪 ,  小久保光典 ,  难波武志

IPC: C23C14/50

Abstract: 表面处理装置(10)具备：被处理件载置部(50)(载置机构)，载置被处理件(W)；腔室(20)(收容单元)，收容载置于被处理件载置部的被处理件；等离子生成装置(21)(表面处理机构)、溅镀装置(22)(表面处理机构)，对收容于腔室的被处理件进行至少1种表面处理；被处理件输送部(40)(输送机构)，将载置于被处理件载置部的被处理件沿着等离子生成装置及溅镀装置输送；以及C轴旋转马达(55)及B轴旋转马达(57)(第1调整机构)，根据被处理件输送部的输送位置和等离子生成装置或溅镀装置的位置，调整被处理件的朝向。