公开(公告)号：CN116133312A

公开(公告)日：2023-05-16

申请号：CN202310158669.2

申请日：2023-02-23

申请人： 苏州伟创电气科技股份有限公司

发明人： 王双锋

IPC分类号： H05K7/02 ,  H05K7/20 ,  H01B17/56

摘要： 本申请涉及一种功率模块，包括：电气模组、壳体和绝缘组件；壳体的安装板体上设置有第一散热结构；绝缘组件包括第一绝缘板体和第二绝缘板体，第一绝缘板体和第二绝缘板体均垂直于安装板体设置，电气模组与第一绝缘板体固定相连，电气模组与第二绝缘板体之间设置第一流体间隙。通过第一绝缘板体和第二绝缘板体安装电气模组，在起到绝缘防护的作用的基础上，还简化功率模块中电气模组的绝缘结构设计，通过与第二绝缘板体之间设置的第一流体间隙，以增加电气模组的散热效果。本申请有效地解决了现有技术中的功率模块的电气元件绝缘结构设计复杂，导致功率模块散热效果较差的问题。

公开(公告)号：CN215817947U

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202121406357.1

申请日：2021-06-23

申请人： 苏州伟创电气科技股份有限公司

发明人： 王双锋

IPC分类号： H02M7/00 ,  H05K7/20

摘要： 本申请公开了一种用叠层母排连接的功率模块和变频器，属于变频器技术领域。其中，功率模块包括：散热器、三电平拓扑结构和叠层母排，其特征在于，第一半导体开关元件、整流二极管元件、第二半导体开关元件、第三半导体开关元件和第四半导体开关元件以单行或单列矩阵方式依次排列于散热器单侧表面。本申请解决了由于布局原因造成的杂散电感大并且还存在布局空间浪费的问题，有效降低换流回路的杂散电感，提高了半导体开关元件的载流能力，从而实现了提高三电平拓扑结构性能的技术效果，并且由于减少了叠层母排的层数，在提高功率密度及性能的同时降低了成本。

公开(公告)号：CN215817941U

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202122006635.0

申请日：2021-08-24

申请人： 苏州伟创电气科技股份有限公司

发明人： 王双锋

IPC分类号： H02M5/458 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

摘要： 本实用新型公开了一种三电平功率单元模块和变频器，属于变频器技术领域。其中，功率单元模块包括：散热器、第一半导体开关元件组、第二半导体开关元件组、第三半导体开关元件组和叠层母排，所述第一半导体开关元件组、所述第二半导体开关元件组和所述第三半导体开关元件组以单行或单列矩阵方式依次排列于所述散热器单侧表面。本实用新型通过对半导体开关元件最合理的电流流向设置，将三个半导体开关元件组单行矩阵方式排列，从而利于减小功率模组体积，优化了叠层母排的布局，有效降低换流回路的杂散电感，使得接线接口设置更加合理，在提高功率密度及性能的同时降低成本。