一种隔粘粉及利用该隔粘粉批量烧结片状陶瓷的方法

    公开(公告)号:CN106116595B

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201610504334.1

    申请日:2016-06-30

    IPC分类号: C04B35/64 C04B35/468

    摘要: 本发明提供了一种隔粘粉及利用该隔粘粉批量烧结片状陶瓷的方法,涉及陶瓷烧结技术领域。隔粘粉,主要包括以下原料,炭粉和目标陶瓷粉体,炭粉和目标陶瓷粉体的质量比为5~10:3。本发明提供的隔粘粉能够避免片状陶瓷素坯的粘结,还能够有效避免因压入片状陶瓷素坯的表面而对产品品质带来的不利影响。根据本发明提供的批量烧结片状陶瓷的方法,能够制得品质较高的目标陶瓷毛坯,而且该方法操作简单。

    一种微波介质陶瓷及其制备方法

    公开(公告)号:CN105884351B

    公开(公告)日:2018-05-18

    申请号:CN201610226990.X

    申请日:2016-04-13

    IPC分类号: H01B3/12 C04B35/49 C04B35/622

    摘要: 本发明提供了一种微波介质陶瓷及其制备方法。微波介质陶瓷包括主晶相,主晶相的化学表达式为Zr0.6Sn0.1(Co1/3Nb2/3)0.3TiO4。经实验表明,本发明提供的微波介质陶瓷材料具有良好的微波介电性能:介电常数εr=40~42,且在此范围内可调节;品质因数Q*f=50000GHz~62000GHz;频率温度系数τf=+3.6~+12.3×10‑6/℃范围内可调节,温度特性稳定。本发明提供的微波介质陶瓷制备方法烧结温度较低,节约了能源成本,符合低碳环保理念。同时制备工艺简单,无需特殊设备和苛刻工艺条件,适合工业化生产。

    调谐片打磨用定位工装
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210550420U

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201921130954.9

    申请日:2019-07-18

    IPC分类号: B24B41/06

    摘要: 本实用新型公开了一种调谐片打磨用定位工装,包括:第一杆,其用于穿设多个调谐片;第二杆,其一端与第一杆的一端连接且其外径小于第一杆的外径;第一限位件,其连接于第一杆的另一端;第二限位件,其被配置为通过螺纹可拆卸地连接于第二杆上以对第一杆上的多个调谐片轴向定位。本实用新型提供的调谐片打磨用定位工装,由于第一杆的一端设置有第一限位件、另一端可拆卸地设置有第二限位件,可以在第一杆上套设多个调谐片,并通过第一杆两端的第一限位件和第二限位件对第一杆上的多个调谐片进行轴向定位,调谐片不易变形且可以避免调谐片在加工过程中滑动而导致的调谐片加工质量受影响的问题。

    一种定位机构
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210374644U

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201921131919.9

    申请日:2019-07-18

    IPC分类号: F27D5/00

    摘要: 本实用新型属于定位工装技术领域,公开了一种定位机构。该定位机构,包括托盘,在托盘上间隔设置有多个定位孔,每个定位孔用于部分容纳一个待烧银陶瓷圆环,定位孔的直径为D0,待烧银陶瓷圆环的直径为D1,0.866D1

    一种微波介质高效测试装置

    公开(公告)号:CN205982276U

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201620799071.7

    申请日:2016-07-27

    IPC分类号: G01N33/38

    摘要: 本实用新型公开了一种微波介质高效测试装置,包括:用于容纳待测工件的容纳体(2),容纳体(2)设有位于其顶端的开口以及与开口连通的型腔,待测工件位于型腔内,且与形腔相匹配;用于覆盖在开口上的盖板(4);设置在容纳体(2)的底部,用于对容纳体(2)提供水平向上的支撑力的底座(6);位于容纳体(2)和盖板(4)正上方的冲头(8),冲头(8)通过动力装置(7)驱动升降,其用于将盖板(4)压紧在容纳体(2)上。本实用新型将工件安装在容纳体(2)的型腔中,通过动力装置(7)和冲头(8)组合,实现自动升降,取消了现有技术中的螺丝固定装置,提高了测试效率,保证了测试数据的一致性,降低了测试成本,解决了现有技术中遇到的问题。

    一种浆料输送装置
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205973005U

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201620798875.5

    申请日:2016-07-27

    IPC分类号: B65G53/50

    摘要: 本实用新型公开了一种浆料输送装置,包括用于将物料研磨成粉末浆料的球磨机(2)、用于搅拌的搅拌机(4),以及用于将所述球磨机(2)中的粉末浆料输送至所述搅拌机(4)中的输送装置。设置球磨机(2)、隔膜泵(8)、搅拌机(4)并通过第一输送管(10)和第二输送管(12)连接,该设备结构简单,可靠性高,实现了粉料浆料的自动化输送,不仅节省了人力成本和搬运过程的时间,提高工作效率,而且避免了粉末浆料对环境的污染和粉末浆料被环境污染。

    一种胶带缠绕装置
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210366216U

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201921130963.8

    申请日:2019-07-18

    摘要: 本实用新型公开了一种胶带缠绕装置,属于工艺装备技术领域。该胶带缠绕装置,包括线轴、座套和基板,所述线轴和所述座套均设置在所述基板上,胶带周向缠绕以形成胶带卷,所述胶带卷套设在所述线轴上,所述胶带卷能够相对于所述线轴转动,所述座套上沿轴向方向设置有定位孔,所述定位孔用于插入介质棒,所述座套底端靠近所述胶带的一侧设置有凹槽,所述胶带的自由端能够穿过所述凹槽后与所述介质棒粘接,所述胶带的底边与所述基板接触,所述介质棒的底端与所述基板接触,所述介质棒能够相对于所述座套转动,以使所述胶带缠绕于所述介质棒上。本实用新型具有以下有益效果:通过转动介质棒则胶带自动缠绕于介质棒上,极大地提高了缠绕效率。

    一种谐振器的包装盒
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN210365198U

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201921131920.1

    申请日:2019-07-18

    IPC分类号: B65D85/86 B65D25/10

    摘要: 本实用新型涉及射频通信产品包装技术领域,尤其涉及一种谐振器的包装盒。本实用新型提供的谐振器的包装盒,包括下盒体和上盒体,上盒体用于盖设在下盒体上。下盒体上设置有容纳槽,容纳槽包括相连通的限位槽和取放槽,两个取放槽对称设置在限位槽的两侧。限位槽被配置为与谐振器的外轮廓相适配以限制谐振器移动,取放槽的预留空间便于工作人员取放谐振器;多个容纳槽呈矩形阵列式设置在下盒体上,以使下盒体能够容纳更多的谐振器。该谐振器的包装盒能够提高包装盒的容纳数量,且便于取用,效率高。