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公开(公告)号：CN113023664B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202110227413.3
申请日：2021-03-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微机电光电探测芯片以及制备方法。该微机电光电探测芯片包括：衬底；空气腔体，空气腔体位于衬底的第一表面，其中，空气腔体包括网状结构薄膜和腔体，网状结构薄膜覆盖腔体，且网状结构薄膜设置有至少一个释放孔，腔体用于连通不同的释放孔；悬浮结构，悬浮结构位于衬底的第一表面，悬浮结构覆盖空气腔体，其中，在远离空气腔体的方向上，悬浮结构依次包括支撑层和光电转换器件。本发明实施例提供的技术方案，降低了微机电光电探测芯片的工艺难度。
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公开(公告)号：CN114858874A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210793399.8
申请日：2022-07-07
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 李萍萍
IPC: G01N27/22
Abstract: 本发明提供了湿度感测结构、湿度传感器及湿度感测结构的制作方法，所述第一湿敏电极和所述第二湿敏电极以预设的间隙排布在所述第二介质层远离所述至少一个加热电极的一侧表面，该第二介质层作为绝缘保护层，与第一介质层形成一个整体，共同对加热电极进行包覆，不仅能够防止水汽渗透进加热电极中，并且可以保护加热电极不被空气中的水、氧进行氧化，从而能够避免加热电极发生漏电的情况，使用起来也更加安全可靠。
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公开(公告)号：CN113023664A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202110227413.3
申请日：2021-03-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种微机电光电探测芯片以及制备方法。该微机电光电探测芯片包括：衬底；空气腔体，空气腔体位于衬底的第一表面，其中，空气腔体包括网状结构薄膜和腔体，网状结构薄膜覆盖腔体，且网状结构薄膜设置有至少一个释放孔，腔体用于连通不同的释放孔；悬浮结构，悬浮结构位于衬底的第一表面，悬浮结构覆盖空气腔体，其中，在远离空气腔体的方向上，悬浮结构依次包括支撑层和光电转换器件。本发明实施例提供的技术方案，降低了微机电光电探测芯片的工艺难度。
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公开(公告)号：CN113998658A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN202111262367.7
申请日：2021-10-28
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种集成MEMS热电堆红外探测器芯片，包括彼此电气键合的第一芯片和第二芯片；其中所述第一芯片为微机电系统红外热电堆传感器芯片，所述第二芯片为集成电路芯片；位于所述第一芯片上的第一电气键合点与位于所述第二芯片上的第二电气键合点彼此键合形成电连接；位于所述第一芯片上的第一封装环和位于所述第二芯片上的第二封装环彼此键合而形成空腔；以及所述第一芯片包括红外热电堆，并且至少部分所述红外热电堆在所述第一芯片表面的投影位于所述空腔内。本申请还涉及一种集成MEMS热电堆红外探测器芯片的制作方法。
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公开(公告)号：CN217931511U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202222009760.1
申请日：2022-08-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 李萍萍
IPC: G01N27/22
Abstract: 本实用新型提供了一种湿度感测结构及湿度传感器，旨在将第一湿敏电极所在的基板与第二湿敏电极所在的基板分开，并采用倒装键合的方式将所述第一基板与所述第二基板之间固定连接，使得至少一个感湿介质层的与所述第一基板和第二基板平行的感湿表面与空气直接接触，以加快水分子扩散到感湿介质层的速度，从而提高具有该湿度感测结构的湿度传感器响应速度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215262096U
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202121580274.4
申请日：2021-07-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种红外探测器及红外检测设备，该红外探测器包括：衬底；热电堆结构，设置在衬底的第一侧；第一支撑层，设置在衬底的第一侧并覆盖热电堆结构，第一支撑层未覆盖热电堆结构的位置处设置有至少一个开孔。本申请实施例提供的红外探测器能够减小第一支撑层上的应力，提高红外探测器的良率、稳定性及可靠性。
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公开(公告)号：CN215160994U
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202120444078.8
申请日：2021-03-01
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种微机电光电探测芯片。该微机电光电探测芯片包括：衬底；空气腔体，空气腔体位于衬底的第一表面，其中，空气腔体包括网状结构薄膜和腔体，网状结构薄膜覆盖腔体，且网状结构薄膜设置有至少一个释放孔，腔体用于连通不同的释放孔，其中释放孔在垂直于衬底所在平面的截面尺寸大于或等于10微米，且小于或等于30微米；悬浮结构，悬浮结构位于衬底的第一表面，悬浮结构覆盖空气腔体，其中，在远离空气腔体的方向上，悬浮结构依次包括支撑层和光电转换器件。本实用新型实施例提供的技术方案，降低了微机电光电探测芯片的工艺难度。
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公开(公告)号：CN217280848U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202220041947.7
申请日：2022-01-07
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种MEMS热电探测芯片和热电探测仪，所述MEMS热电探测芯片包括：衬底层、绝缘支撑层、以及热电堆。所述热电堆包括依次电连接的多个第一热电偶对和至少一个第二热电偶对。所述第一热电偶对的热端设置于对应所述衬底层的开口的区域，所述第一热电偶对的冷端设置于对应所述开口之外的区域。而所述第二热电偶对的热端和冷端则均设置于对应所述开口之外的区域。本申请通过在所述衬底层的开口之外的区域上方设置所述第二热电偶对，使其热端和冷端均设置于对应所述开口之外的区域，因此可以降低外部电磁辐射耦合到MEMS热电堆结构上产生的热量，从而减小电磁辐射对所述MEMS热电探测芯片的温度测试的干扰。
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公开(公告)号：CN217133024U
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202220308458.3
申请日：2022-02-16
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 李萍萍
Abstract: 本申请涉及一种带有晶圆级封装的MEMS电容式湿度传感器，其特征在于包括湿度传感器芯片，在所述芯片上表面包括湿度感测单元；壳体，所述壳体包括上表面以及上表面以下的凹腔，所述壳体下表面通过第二封装环与所述芯片上表面的第一封装环键合，从而在所述壳体与所述芯片之间形成空腔至少容纳所述湿度感测单元；以及所述壳体还包括一个或多个贯穿其上表面的通孔，所述通孔在所述芯片上表面的投影位于所述湿度感测单元范围内。
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公开(公告)号：CN213842430U
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN202022199086.9
申请日：2020-09-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种微机电光电探测芯片，该微机电光电探测芯片包括：内芯片，内芯片用于吸收预设波长光信号，并将预设波长光信号转换为对应的电信号；光学增透膜层，位于内芯片的光信号接收表面侧，用于透射预设波长光信号，并阻挡非预设波长光信号的透射；滤光保护层，位于光学增透膜层远离内芯片一侧的表面，用于透射预设波长光信号，并保护内芯片。本实用新型提供的技术方案，提高了微机电光电探测芯片的光电转换效率。
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