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公开(公告)号：CN117168546B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311442947.3
申请日：2023-11-02
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01D21/02 , B81C3/00 , B81C1/00 , B81B7/00 , B81B7/02 , G01D5/16 , G01L1/20 , G01L9/02 , G01K7/16
Abstract: 本申请提供一种温压复合式传感器及其制备方法、封装结构。其中，温压复合式传感器，包括：第一基板；第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板和所述第一基板围合有腔体；压力敏感电阻，所述压力敏感电阻位于所述腔体内；温度敏感电阻，所述温度敏感电阻位于所述腔体外。本申请提供的一种温压复合式传感器，可以进行温度和压力的同时测量，且在提高了温度测量的准确性的前提下，同时提高了温压复合式传感器的可靠性和稳定性，同时可以测量来自不同方向的压力，还可以避免温度对压力测量结果的干扰，从而提高压力测量的准确性。
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公开(公告)号：CN116374942A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310667562.0
申请日：2023-06-07
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: B81B7/02
Abstract: 本发明公开了一种惯性和压力传感器集成的微机电构件，包括：衬底、器件结构和盖顶结构，所述器件结构包括可动质量块、用于固定所述可动质量块的第一锚点、以及固定质量块，所述可动质量块上设置有第一镂空槽，所述固定质量块位于所述第一镂空槽内，所述固定质量块构成第一电极，在盖顶结构上设置有可动电极区域，可动电极区域构成第二电极，其中，在衬底的厚度方向上，所述第一电极和所述第二电极二者的投影交叠，以构成压力检测电容。本发明提供的技术方案实现了在不改变惯性传感器体积的基础上集成有压力传感器，能够同时进行惯性感测和压力检测。
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公开(公告)号：CN115403005B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211360267.2
申请日：2022-11-02
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H01L23/522
Abstract: 本发明提供了一种压力感测模组、电阻式压力传感器及其制作方法，旨在通过在玻璃基板内制作贯穿所述玻璃基板厚度方向上的导电结构以及部分贯穿所述玻璃基板的空腔，然后将具有导电结构及空腔的所述玻璃基板与具有至少一个压阻以及与所述至少一个压阻对应电连接的第一焊盘的硅衬底进行键合，采用本发明实施例提供的技术方案，具有键合成本低、制作工序简单的优点，而且电性能的引出方式简单。
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公开(公告)号：CN115403005A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211360267.2
申请日：2022-11-02
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种压力感测模组、电阻式压力传感器及其制作方法，旨在通过在玻璃基板内制作贯穿所述玻璃基板厚度方向上的导电结构以及部分贯穿所述玻璃基板的空腔，然后将具有导电结构及空腔的所述玻璃基板与具有至少一个压阻以及与所述至少一个压阻对应电连接的第一焊盘的硅衬底进行键合，采用本发明实施例提供的技术方案，具有键合成本低、制作工序简单的优点，而且电性能的引出方式简单。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117168546A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311442947.3
申请日：2023-11-02
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01D21/02 , B81C3/00 , B81C1/00 , B81B7/00 , B81B7/02 , G01D5/16 , G01L1/20 , G01L9/02 , G01K7/16
Abstract: 本申请提供一种温压复合式传感器及其制备方法、封装结构。其中，温压复合式传感器，包括：第一基板；第二基板，所述第二基板与所述第一基板相对设置，所述第二基板和所述第一基板围合有腔体；压力敏感电阻，所述压力敏感电阻位于所述腔体内；温度敏感电阻，所述温度敏感电阻位于所述腔体外。本申请提供的一种温压复合式传感器，可以进行温度和压力的同时测量，且在提高了温度测量的准确性的前提下，同时提高了温压复合式传感器的可靠性和稳定性，同时可以测量来自不同方向的压力，还可以避免温度对压力测量结果的干扰，从而提高压力测量的准确性。
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公开(公告)号：CN116374942B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310667562.0
申请日：2023-06-07
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: B81B7/02
Abstract: 本发明公开了一种惯性和压力传感器集成的微机电构件，包括：衬底、器件结构和盖顶结构，所述器件结构包括可动质量块、用于固定所述可动质量块的第一锚点、以及固定质量块，所述可动质量块上设置有第一镂空槽，所述固定质量块位于所述第一镂空槽内，所述固定质量块构成第一电极，在盖顶结构上设置有可动电极区域，可动电极区域构成第二电极，其中，在衬底的厚度方向上，所述第一电极和所述第二电极二者的投影交叠，以构成压力检测电容。本发明提供的技术方案实现了在不改变惯性传感器体积的基础上集成有压力传感器，能够同时进行惯性感测和压力检测。
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公开(公告)号：CN217323377U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202221054737.8
申请日：2022-05-05
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 公开了一种MEMS传感器，包括：层叠设置的基底(100)、连接部(300)以及顶盖(200)；传递部(400)，位于所述基底(100)的第一表面；以及敏感元件(500)，位于所述基底(100)的第二表面，所述基底(100)的第二表面和其第一表面相对；支撑部(800)，位于所述基底(100)的第二表面；其中，所述传递部(400)的一端与所述基底(100)的第一表面固定连接，另一端与所述顶盖(200)的第一表面之间具有第一间隙(410)。本公开中，第一间隙(410)防止由于误触而施加于顶盖上的力引起基底的形变，从而解决了由于外界环境和人为因素导致的误触问题，增加传感器的可靠性。
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公开(公告)号：CN221571716U
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202322965403.7
申请日：2023-11-02
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种温压复合式传感器及其封装结构。温压复合式传感器，包括：第一基板；第二基板，第二基板与第一基板相对设置，第二基板和第一基板围合有腔体；压力敏感电阻，压力敏感电阻位于腔体内；温度敏感电阻，温度敏感电阻位于腔体内。本申请提供的一种温压复合式传感器，可以进行温度和压力的同时测量，且压力测量更加精准。
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公开(公告)号：CN220708604U
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202322249978.9
申请日：2023-08-21
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: G01L5/00
Abstract: 本实用新型的实施例公开了一种压力传感器，其中压力传感器包括：第一基板；第一隔离层层叠设置在第一基板上；第一隔离层中设有至少一个凹槽；力敏感体嵌设于凹槽内，力敏感体包括基底，在基底的厚度方向上，基底具有相对的第一表面和第二表面；基底包括容纳在基底的主体内部的第一空腔以及位于基底的第一空腔和第一表面之间的力敏感膜；第一空腔包括相对设置的底部和顶部，顶部与力敏感膜直接接触；力敏感体包括多个第一焊盘，多个第一焊盘位于力敏感膜背离第一空腔的一侧；受力承载体设置在第一表面；受力承载体在第一表面至少地覆盖空腔在第一表面的正投影。根据本实用新型，其具有更好的温度特性以及线性度，适应高温高压的恶劣环境。
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