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公开(公告)号：CN117641718B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410111679.5
申请日：2024-01-26
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 耿德辉
Abstract: 本发明的实施例公开了一种线路板，上述线路板包括：芯层结构，其包括第一绝缘介质层以及设置于第一绝缘介质层两侧的第一导电线路层和第二导电线路层；介电层，其设置于芯层结构的具有第二导电线路层的一侧，并且介电层的两侧包覆有第二绝缘介质层，介电层上设置有多个电阻区和填充在电阻区之间的绝缘区；第三导电线路层，设置于介电层背离芯层结构的一侧；第二导电线路层通过介电层中的任意一个电阻区与第三导电线路层电连接。根据本发明，通过设置垂直于导电线路层的电阻区，解除了平面电阻设计上的限制，增强了电阻和线路板整体的受力可靠性和安全性。
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公开(公告)号：CN114615580B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210511424.9
申请日：2022-05-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种麦克风电路、麦克风封装结构，所述麦克风电路包括：传感器模块，用于获取声音信号；信号处理模块，用于对所述声音信号进行信号处理以得到处理信号；输出校准模块，用于对所述处理信号进行输出校准以得到输出校准信号；第一抗干扰滤波电路，用于对输入的电源信号进行滤波处理；第二抗干扰滤波电路，用于对所述输出校准信号进行滤波处理；第一测试引脚，所述信号处理模块的输入端和所述第一抗干扰滤波电路的输出端均与所述第一测试引脚电连接，且所述第一测试引脚用于输入测试信号。本发明便于对麦克风电路板封装结构的内部电路进行测试，减少埋容和埋阻的影响。
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公开(公告)号：CN114615580A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210511424.9
申请日：2022-05-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种麦克风电路、麦克风封装结构，所述麦克风电路包括：传感器模块，用于获取声音信号；信号处理模块，用于对所述声音信号进行信号处理以得到处理信号；输出校准模块，用于对所述处理信号进行输出校准以得到输出校准信号；第一抗干扰滤波电路，用于对输入的电源信号进行滤波处理；第二抗干扰滤波电路，用于对所述输出校准信号进行滤波处理；第一测试引脚，所述信号处理模块的输入端和所述第一抗干扰滤波电路的输出端均与所述第一测试引脚电连接，且所述第一测试引脚用于输入测试信号。本发明便于对麦克风电路板封装结构的内部电路进行测试，减少埋容和埋阻的影响。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117641718A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202410111679.5
申请日：2024-01-26
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 耿德辉
Abstract: 本发明的实施例公开了一种线路板，上述线路板包括：芯层结构，其包括第一绝缘介质层以及设置于第一绝缘介质层两侧的第一导电线路层和第二导电线路层；介电层，其设置于芯层结构的具有第二导电线路层的一侧，并且介电层的两侧包覆有第二绝缘介质层，介电层上设置有多个电阻区和填充在电阻区之间的绝缘区；第三导电线路层，设置于介电层背离芯层结构的一侧；第二导电线路层通过介电层中的任意一个电阻区与第三导电线路层电连接。根据本发明，通过设置垂直于导电线路层的电阻区，解除了平面电阻设计上的限制，增强了电阻和线路板整体的受力可靠性和安全性。
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公开(公告)号：CN217264845U
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202221041489.3
申请日：2022-04-29
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 耿德辉
Abstract: 本申请公开了一种MEMS传感器封装单元及电子设备。所述MEMS传感器封装单元包括两个相对设置的第一基板以及位于两个第一基板之间的第二基板；第二基板与第一基板固定连接，且第二基板上设置有在厚度方向上贯通第二基板的通槽，通槽与两个第一基板形成腔体，腔体内设置有MEMS感测组件；其中，MEMS感测组件安装在一个第一基板上，另一第一基板靠近腔体的一侧设置有寻位标识，寻位标识用于标记在从整板中分割出MEMS传感器封装单元之前MEMS传感器封装单元在整板中的位置。本申请所公开的技术方案通过在基板上设置寻位标识，有效解决无法快速地对测试不合格的单体进行针对性改善，以提高产品良品率的问题。
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公开(公告)号：CN222073464U
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202420194317.2
申请日：2024-01-26
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Inventor： 耿德辉
Abstract: 本实用新型的实施例公开了一种线路板，上述线路板包括：芯层结构，其包括第一绝缘介质层以及设置于所述第一绝缘介质层两侧的第一导电线路层和第二导电线路层；所述第二导电线路层包括间隔设置的第一电极和第二电极；至少一个电阻体，其一端与所述第一电极连接，另一端与所述第二电极连接，在线路板厚度方向上，所述至少一个电阻体的投影与所述第一电极和所述第二电极的投影存在交叠。通过设置与第一电极和第二电极在线路板厚度方向相交叠的至少一个电阻体来实现第一电极和第二电极之间的电连接，相比于现有技术，提升了具有埋阻的线路板的产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN218071808U
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202222378736.5
申请日：2022-09-07
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H04R31/00
Abstract: 本申请公开了一种封装结构及电子设备。所述封装结构包括第一基板、第二基板、外壳以及感测组件；第一基板具有相对的第一侧和第二侧，第一基板的第一侧与第二基板固定连接，第一基板的第二侧与外壳固定连接并与外壳共同形成腔体，感测组件位于腔体内；外壳上设置有贯穿外壳的进音孔，感测组件包括声电转换部件；其中，声电转换部件与外壳固定连接，在垂直于进音孔的轴线的平面上，声电转换部件的声波感测区域的投影与进音孔的投影至少部分交叠，并且声电转换部件的背腔的开口朝向进音孔。本申请所公开的技术方案有效解决了现有的前进音封装结构的灵敏度与信噪比低，异物易进入MEMS麦克风的问题。
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公开(公告)号：CN213126636U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202022218222.4
申请日：2020-09-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型公开了一种印刷线路板和电子器件。印刷线路板包括：基材层、设置于所述基材层上的焊盘和阻焊层；其中，所述阻焊层包括开窗区，所述开窗区露出所述焊盘，且所述开窗区的面积大于露出的所述焊盘的面积。与现有技术相比，本实用新型解决了解决印刷线路板焊接不牢固的问题，提升了印刷线路板的可靠性。
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