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公开(公告)号：CN113582126B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202010363540.1
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构及电子设备，所述压力传感器封装结构包括基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；压力传感器，设置在所述腔体内，所述压力传感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板设置，且设置有外接电极，所述外接电极与所述基板电连接，所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面，所述第二端设置有压力敏感部及电连接部，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部，所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本发明的优点在于，大大提高了压力传感器封装结构的可靠性，且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。
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公开(公告)号：CN116138515A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310303227.2
申请日：2023-03-27
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种用于电子烟感测传感器的封装结构、三线咪结构及电子烟，其中，所述封装结构包括具有环形开口部的壳体、基板、以及感测组件，旨在通过在用于电子烟感测传感器的封装结构上设置有第一透气结构，利用第一透气结构的第一透气孔和第一挡墙与基板朝向腔体的一侧表面共同形成进气通道，从而既能够对来自电子烟烟腔中的混合有烟油的气体在单位时间内的进气量进行调节，又能够起到防止气体中烟油直接侵入电子烟感测传感器的封装结构的空腔内，因此，能够很好的隔绝来自电子烟烟腔中的气体中的烟油，防止烟油对用于电子烟感测传感器的封装结构内的感测组件造成污染，进而能够防止烟油进入感测组件内部所导致的误触发、短路等问题。
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公开(公告)号：CN114512458A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210138903.0
申请日：2022-02-15
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种芯片封装及MEMS器件封装，所述芯片封装包括芯片和至少一个布线电路层，所述芯片表面设置有若干个初始管脚和若干个目标管脚，且所述初始管脚和目标管脚之间均通过所述布线电路层电连接；所述芯片包括四个侧边，所述初始管脚设置在任意两个所述侧边所在区域，所述目标管脚设置在其余两个所述侧边中的至少一个所述侧边所在区域。本发明能够改变芯片的管脚排布方式形成新的管脚排布结构，便于芯片连接和走线，以兼容不同尺寸的MEMS器件封装。
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公开(公告)号：CN113588143A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010363292.0
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构，其包括：基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。本发明优点是，外壳为柔性外壳，其在保护压力传感器芯片的同时，还能够使压力传感器芯片接收双面的力的变化，大大提高了压力传感器封装结构的使用范围，同时，柔性外壳量产尺寸一致性好，降低了压力传感器封装结构的误差，且成本低，便于量产。
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公开(公告)号：CN110166914A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910293047.4
申请日：2019-04-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种硅麦克风，其将具有拾音孔及传导腔的凸出部作为进声孔，能够改变外界声音振动形成的气流的流通方向，且能够减弱气流的强度，从而避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力。另外，相较于现有的硅麦克风较大尺寸的进声孔，本发明硅麦克风的拾音孔能够有效地阻挡外界的微小异物进入所述硅麦克风内部；同时，由于本发明硅麦克风在凸出部的侧壁上设置拾音孔，增加了进声孔的有效开孔率；本申请硅麦克风能够在有效阻挡外界异物进入硅麦克风内部的前提下，提高硅麦克风拾取声音的性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117842926B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410258763.X
申请日：2024-03-07
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种微差压传感器、封装结构、测试方法及电子设备，其中，所述微差压传感器包括MEMS芯片，MEMS芯片包括以层叠方式设置的基底、振膜以及背极板，背极板包括相互隔离的第一电极区域和第二电极区域，第一电极区域构成第一电极，第二电极区域构成第二电极，振膜构成第三电极，第一电极与第三电极构成第一电容，第二电极与第三电极构成第二电容；通过第一电连接端向第一电极施加电压激励信号或者高电压信号等方式，驱使振膜产生形变，以改变振膜和背极板之间的间距，来模仿加气流检测；然后通过第三电连接端输出感测到的所述第二电容的变化量，以根据第一预设阈值确定MEMS芯片是否处于劣化状态。
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公开(公告)号：CN114615580B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210511424.9
申请日：2022-05-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种麦克风电路、麦克风封装结构，所述麦克风电路包括：传感器模块，用于获取声音信号；信号处理模块，用于对所述声音信号进行信号处理以得到处理信号；输出校准模块，用于对所述处理信号进行输出校准以得到输出校准信号；第一抗干扰滤波电路，用于对输入的电源信号进行滤波处理；第二抗干扰滤波电路，用于对所述输出校准信号进行滤波处理；第一测试引脚，所述信号处理模块的输入端和所述第一抗干扰滤波电路的输出端均与所述第一测试引脚电连接，且所述第一测试引脚用于输入测试信号。本发明便于对麦克风电路板封装结构的内部电路进行测试，减少埋容和埋阻的影响。
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公开(公告)号：CN114615580A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210511424.9
申请日：2022-05-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种麦克风电路、麦克风封装结构，所述麦克风电路包括：传感器模块，用于获取声音信号；信号处理模块，用于对所述声音信号进行信号处理以得到处理信号；输出校准模块，用于对所述处理信号进行输出校准以得到输出校准信号；第一抗干扰滤波电路，用于对输入的电源信号进行滤波处理；第二抗干扰滤波电路，用于对所述输出校准信号进行滤波处理；第一测试引脚，所述信号处理模块的输入端和所述第一抗干扰滤波电路的输出端均与所述第一测试引脚电连接，且所述第一测试引脚用于输入测试信号。本发明便于对麦克风电路板封装结构的内部电路进行测试，减少埋容和埋阻的影响。
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公开(公告)号：CN113582126A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202010363540.1
申请日：2020-04-30
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明提供一种压力传感器封装结构及电子设备，所述压力传感器封装结构包括基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；压力传感器，设置在所述腔体内，所述压力传感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板设置，且设置有外接电极，所述外接电极与所述基板电连接，所述第二端朝向所述柔性外壳的内侧上表面，所述第二端设置有压力敏感部及电连接部，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感部，所述电连接部通过导电结构与所述外接电极电连接。本发明的优点在于，大大提高了压力传感器封装结构的可靠性，且扩大了压力传感器封装结构的使用范围。
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公开(公告)号：CN110113687A
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201910293219.8
申请日：2019-04-12
Applicant: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种硅麦克风，所述硅麦克风的进声孔在所述入口段与所述出口段之间设置了所述弯曲段。当外界气流自所述入口段进入所述气流通道内，所述气流被所述弯曲段阻挡，会改变流通方向，这使得自所述入口段进入所述气流通道的气流不会直接从所述出口段排出，从而避免高强度的气流直接冲击所述传感器，且所述弯曲段也会有效阻挡异物进入所述音腔内，大大提高了所述硅麦克风的可靠性。
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