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公开(公告)号：CN118341756A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202310041375.1
申请日：2023-01-12
申请人： 苏州维嘉科技股份有限公司
摘要： 本发明涉及胶带去除技术领域，尤其涉及一种用于pcb生产线中的胶带去除设备、系统及方法。所述用于pcb生产线中的胶带去除设备包括胶带去除装置和承载转移机构，承载转移机构位于两个对称设置的胶带去除装置之间，胶带去除装置包括定位夹紧模组和胶带去除模组，承载转移机构用于承接转移产品；定位夹紧模组用于定位夹紧承载转移机构上的产品，防止产品在去除胶带过程中移动错位，保证去除胶带的效果；胶带去除模组能够清除产品上的胶带，保证产品表面清洁，减少胶带残留对产品的影响，且自动化作业去胶带效率高，能够提高生产产能。
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公开(公告)号：CN117062314A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311093174.2
申请日：2023-08-29
申请人： 苏州维嘉科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种钻装钉一体设备及工艺方法，包括基台和沿第一方向可滑动的设于基台上的钻装钉模组；钻装钉模组包括承载模块、钻孔模块和装钉模块；承载模块包括第一工作区和第二工作区；钻孔模块设于第一工作区下方以对板材钻定位孔；装钉模块设于承载模块上方以在定位孔内装入销钉。通过在承载模块上方设置装钉模块、下方设置钻孔模块，将钻孔工序和装钉工序合并在一个设备上进行，减少了设备数量；通过将承载模块划分为第一工作区和第二工作区，可以针对具有定位孔的板材和不具有定位孔的板材采用不同的工序进行作业，提高了设备对不同类型板材的兼容性。解决了现有钻孔装钉独立作业而导致的装钉效率低下且设备兼容性差的问题。
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公开(公告)号：CN219660024U
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202321038571.5
申请日：2023-05-04
申请人： 苏州维嘉科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本实用新型公开了一种拆PIN装置和加工设备，拆PIN装置包括：定位板、退PIN组件和收集组件，定位板上设置有工作区，板材被运送至工作区，且定位板适于将板材定位在工作区。在板材被定位在工作区时，退PIN组件适于对板材上的PIN针进行拆除，收集组件设置在定位板的下方，收集组件包括收集口，收集口与退PIN组件正对。拆PIN装置自动化程度高，板材的运输、板材的定位、对板材上的PIN针拆除和拆下的PIN针的收集均通过拆PIN装置自动完成，节约人力，提升工作效率。并且通过设置定位板，将板材稳定地设置在工作区，从而可提升拆PIN装置的工作稳定性，可平稳地将PIN针拆除，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN220711733U
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202322321243.2
申请日：2023-08-29
申请人： 苏州维嘉科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供一种自动钻孔装钉设备，包括基台和沿第一方向可滑动的设于基台上的钻装钉模组；钻装钉模组包括承载模块、钻孔模块和装钉模块；承载模块包括第一工作区和第二工作区；钻孔模块设于第一工作区下方以对板材钻定位孔；装钉模块设于承载模块上方以在定位孔内装入销钉。通过在承载模块上方设置装钉模块、下方设置钻孔模块，将钻孔工序和装钉工序合并在一个设备上进行，减少了设备数量；通过将承载模块划分为第一工作区和第二工作区，可以针对具有定位孔的板材和不具有定位孔的板材采用不同的工序进行作业，提高了设备对不同类型板材的兼容性。解决了现有钻孔装钉独立作业而导致的装钉效率低下且设备兼容性差的问题。
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公开(公告)号：CN219666746U
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202321038364.X
申请日：2023-05-04
申请人： 苏州维嘉科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种加工线，加工线包括运输线，沿运输线的运输方向依次设有上料装置、切割装置、分料装置和下料装置。上料装置包括至少两个不间断上料组件，所有不间断上料组件交替地将原板材送至运输线上；切割装置用于将原板材切割分成至少两块子板材；分料装置为至少一个，且用于从切分的至少两块子板材中移走部分子板材；下料装置用于将运输线上剩下的子板材移出。运输线将多个装置串联在一起，板材依次经过多个装置进行工序处理，将原板材处理为多个子板材并且按子板材的种类分别运送至下料区，再集中收集，上料、切割包胶胶体和下料工序均实现自动化，节约人力，提升工作效率。并且上料工序可实现不间断工作，提升工作效率。
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