一种激光打孔后硅片的处理方法

    公开(公告)号:CN102354716A

    公开(公告)日:2012-02-15

    申请号:CN201110311661.2

    申请日:2011-10-14

    IPC分类号: H01L31/18 C30B33/10

    CPC分类号: Y02P70/521

    摘要: 本发明公开了一种激光打孔后硅片的处理方法,包括如下步骤:在硅片进行激光打孔之后,进行至少一次湿化学清洗,去除硅片表面的损伤层;然后用去离子水进行清洗,去除硅片表面的化学液,干燥处理。本发明在打孔之后设置了湿化学清洗的步骤,除去了硅片表面的杂质颗粒和激光损伤层,从而将颗粒污染和损伤层所造成的负面影响降至最低,试验证明,相比现有的制备工艺,经过本发明处理得到的太阳能电池的光电转换效率有0.1%左右的绝对提升,取得了意想不到的技术效果。

    一种晶体硅太阳能电池选择性发射极结构的制备方法

    公开(公告)号:CN101997058A

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:CN201010270928.3

    申请日:2010-09-03

    IPC分类号: H01L31/18

    CPC分类号: Y02P70/521

    摘要: 本发明公开了一种晶体硅太阳能电池选择性发射极结构的制备方法,包括如下步骤:(a)制备氧化硅阻挡层;(b)采用二次扩散工艺制备得到选择性发射极结构;步骤(a)包括如下步骤:(1)将硅片推入PECVD设备的反应腔中,腔内温度为300~600℃,保持温度恒定;(2)将上述反应腔抽真空;(3)在上述反应腔内通入反应气体并电离反应气体,形成等离子体;(4)保持步骤(3)的气体流量和功率稳定,在硅片表面沉积成膜;(5)将沉积完成的硅片退出反应腔。本发明在硅片的非重掺区域生成一层起阻挡作用的氧化硅,从而在重扩散的时候能有效阻挡磷扩散,然后结合浅扩散,使用对应的刻蚀等手段,形成选择性发射电极。