公开(公告)号：CN108352638B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201680068403.7

申请日：2016-10-26

申请人： 英特尔公司

发明人： R.S.奥基 ,  J.W.蒂巴多 ,  J.L.斯马利 ,  D.J.拉皮坦 ,  T.A.博伊德 ,  H.R.科夫斯塔德 ,  D.恰卡斯 ,  严鸿飞

IPC分类号： H01R12/71 ,  H01R4/02 ,  H05K3/32

摘要： 描述了一种具有直接功率的返工栅格阵列插入器。插入器具有可安装在母板与封装之间的基础层。加热器嵌入在基础层中以提供局部热量以使焊料回流以使得能够实现封装的附接或拆卸中的至少一个。连接器安装在基础层上并且耦合到加热器和封装以提供直接与功率供给并且不经由母板的连接路径。一种类型的插入器与具有可焊接延伸部的封装对接。另一插入器具有嵌入在基础层中的多个加热器区段。

公开(公告)号：CN108352638A

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201680068403.7

申请日：2016-10-26

申请人： 英特尔公司

发明人： R.S.奥基 ,  J.W.蒂巴多 ,  J.L.斯马利 ,  D.J.拉皮坦 ,  T.A.博伊德 ,  H.R.科夫斯塔德 ,  D.恰卡斯 ,  严鸿飞

IPC分类号： H01R12/71 ,  H01R4/02 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L23/345 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/176

摘要： 描述了一种具有直接功率的返工栅格阵列插入器。插入器具有可安装在母板与封装之间的基础层。加热器嵌入在基础层中以提供局部热量以使焊料回流以使得能够实现封装的附接或拆卸中的至少一个。连接器安装在基础层上并且耦合到加热器和封装以提供直接与功率供给并且不经由母板的连接路径。一种类型的插入器与具有可焊接延伸部的封装对接。另一插入器具有嵌入在基础层中的多个加热器区段。

公开(公告)号：CN219456836U

公开(公告)日：2023-08-01

申请号：CN202223215430.4

申请日：2022-12-01

申请人： 英特尔公司

发明人： 钟一朋 ,  叶晓宁 ,  王萌 ,  严鸿飞 ,  陈东旺

IPC分类号： G06F1/26 ,  G05F1/56

摘要： 本实用新型提供一种计算机主板及其供电电路。该供电电路包括至少一个供电节点，用于提供CPU工作所需要的电功率；至少一个受电节点，与所述CPU的电源输入端连接，以及引电桥，位于所述主板的背侧并连接在所述供电节点与所述受电节点之间，以向所述CPU输送所述电功率。