公开(公告)号：CN116097196A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180052147.3

申请日：2021-09-24

申请人： 英特尔公司

发明人： V·加格 ,  A·瓦尔马 ,  K·西斯特拉 ,  N·古普塔 ,  N·S·巴里加尔 ,  S·王 ,  N·帕丽特 ,  T·卡姆 ,  A·普兰达雷 ,  U·古普塔 ,  S·陈 ,  D·沙皮拉 ,  S·文努戈帕尔 ,  S·舍姆杜帕蒂 ,  R·帕里克 ,  E·迪阿默 ,  P·桑帕斯 ,  P·K·坎杜拉 ,  Y·班萨尔 ,  D·穆拉 ,  M·图兰诺斯基 ,  S·哈克 ,  A·赫德里奇 ,  R·达斯

IPC分类号： G06F1/30

摘要： 分级功率管理(HPM)架构考虑了对功率管理控制器的缩放的限制、每个管芯处的自主性，并且向平台提供封装的统一视图。在最简单的层面上，HPM架构具有经由至少两个不同的通信结构进行通信的监管器和一个或多个受监管器功率管理单元(PMU)。每个PMU可以表现为特定域中的多个受监管器PMU的监管器。HPM解决了对包括一系列具有不同水平的功率和热管理的能力和需求的管芯的产品的这些需求。HPM作为统一的机制，可以跨越一系列不同能力和功能的管芯，这些管芯一起形成传统的片上系统(SoC)。HPM提供了对跨多样的管芯的集合的功率和热进行管理的基础。