多芯片封装链路
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112486875A

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN202011344684.9

    申请日:2016-02-22

    申请人: 英特尔公司

    IPC分类号: G06F13/36 G06F13/40

    摘要: 诸如逻辑PHY的片上系统可以被划分成具有固定路由的硬IP块,以及具有灵活路由的软IP块。每个硬IP块可以提供固定数量的通路。使用p个硬IP块,其中每个块提供n个数据通路,全部h=n*p个硬IP数据通路被提供。其中,系统设计需要全部k个数据通路,可能k≠h,使得[k/n]硬IP块提供h=n*p个可用的硬IP数据通路。在这种情况下,h‑k个通路可以被禁用。在通路反转发生的情况下,例如,在硬IP和软IP之间,领结路由可以通过在软IP内多路复用器状可编程开关的使用而被避免。

    多芯片封装链路
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107430569B

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN201680012402.0

    申请日:2016-02-22

    申请人: 英特尔公司

    IPC分类号: G06F13/36 G06F13/40

    摘要: 诸如逻辑PHY的片上系统可以被划分成具有固定路由的硬IP块,以及具有灵活路由的软IP块。每个硬IP块可以提供固定数量的通路。使用p个硬IP块,其中每个块提供n个数据通路,全部h=n*p个硬IP数据通路被提供。其中,系统设计需要全部k个数据通路,可能k≠h,使得[k/n]硬IP块提供h=n*p个可用的硬IP数据通路。在这种情况下,h‑k个通路可以被禁用。在通路反转发生的情况下,例如,在硬IP和软IP之间,领结路由可以通过在软IP内多路复用器状可编程开关的使用而被避免。

    多芯片封装链路
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112231255A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011252637.1

    申请日:2016-02-22

    申请人: 英特尔公司

    IPC分类号: G06F13/36 G06F13/40

    摘要: 诸如逻辑PHY的片上系统可以被划分成具有固定路由的硬IP块,以及具有灵活路由的软IP块。每个硬IP块可以提供固定数量的通路。使用p个硬IP块,其中每个块提供n个数据通路,全部h=n*p个硬IP数据通路被提供。其中,系统设计需要全部k个数据通路,可能k≠h,使得[k/n]硬IP块提供h=n*p个可用的硬IP数据通路。在这种情况下,h‑k个通路可以被禁用。在通路反转发生的情况下,例如,在硬IP和软IP之间,领结路由可以通过在软IP内多路复用器状可编程开关的使用而被避免。