公开(公告)号：CN104512858A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410495680.9

申请日：2014-09-25

申请人： 英特尔公司

发明人： 郑永康 ,  S.K.哈奈 ,  林淇煌

IPC分类号： B81B7/00 ,  B81B3/00 ,  B81C3/00

CPC分类号： B81C1/0015 ,  B81B3/0051 ,  B81B2207/015 ,  B81C1/00476 ,  B81C2203/0714 ,  B81C2203/0735 ,  B81C2203/0771 ,  H01L21/568 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/73267

摘要： 半导体封装包括悬挂梁部分，悬挂梁部分包含通孔结构的布置。在一实施例中，悬挂梁部分的第一表面包含边缘，每个边缘部分地定义在第一表面与第二表面之间延伸的多个通孔的相应通孔。第一表面包括多个臂部分，每个臂部分位于相应一对边缘邻近的边缘之间。第一表面包括多个节点部分，每个节点部分位于多个臂部分中的三个或者更多的相应接合处。在另一实施例中，对于多个节点部分的每个节点部分，在节点部分处彼此连结的臂部分的相应总数是不同于四的数，或者在节点部分处彼此连结的两个臂部分具有彼此倾斜的相应中线。