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公开(公告)号：CN109983570A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201680091229.8
申请日：2016-12-29
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/00 , H01L23/525 , H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 描述了具有硅晶片上的有源管芯和外部管芯底座的半导体封装和封装组件，以及制作这样的半导体封装和封装组件的方法。在示例中，半导体封装组件包括具有通过第一焊料凸块而附接到硅晶片的有源管芯的半导体封装。第二焊料凸块在硅晶片上从有源管芯横向向外以提供用于外部管芯的底座。环氧树脂层可以围绕有源管芯并且覆盖硅晶片。孔可以在第二焊料凸块上方贯穿环氧树脂层以通过该孔暴露第二焊料凸块。因此，外部存储器管芯可以通过该孔而直接连接到硅晶片上的第二焊料凸块。
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