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公开(公告)号:CN106030780B
公开(公告)日:2019-08-16
申请号:CN201580010807.6
申请日:2015-03-27
申请人: 英特尔公司
IPC分类号: H01L27/11556 , H01L27/1157 , H01L27/11568 , H01L27/11582
CPC分类号: H01L27/11582 , H01L27/11556 , H01L27/1157
摘要: 一种三维堆叠电路装置包括多层面电路元件,每一层面包括多级电路元件。每一层面包括贯穿层面延伸的高掺杂中空通道。在第一层面下面是用以驱动电路元件的活动的源极导体。在每一层面之间是导电停止层,其互连来自一个层面的中空通道和与其相邻的该层面的中空通道。由此,所有层面的所有中空通道电耦合到源极导体。
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公开(公告)号:CN106030780A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201580010807.6
申请日:2015-03-27
申请人: 英特尔公司
IPC分类号: H01L21/8247 , H01L27/115
CPC分类号: H01L27/11582 , H01L27/11556 , H01L27/1157
摘要: 一种三维堆叠电路装置包括多层面电路元件,每一层面包括多级电路元件。每一层面包括贯穿层面延伸的高掺杂中空通道。在第一层面下面是用以驱动电路元件的活动的源极导体。在每一层面之间是导电停止层,其互连来自一个层面的中空通道和与其相邻的该层面的中空通道。由此,所有层面的所有中空通道电耦合到源极导体。
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