公开(公告)号：CN106373947A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610585969.9

申请日：2016-07-22

Applicant: 英飞凌科技美国公司

Inventor： W·帕廷顿

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/057 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L25/18 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10424 ,  H01L23/373

Abstract: 本申请涉及鲁棒高性能半导体封装。一种半导体封装包括悬置衬底，其上具有一个或多个半导体器件；金属外壳，覆盖悬置衬底；悬置衬底由半导体封装的相对侧上的多个机械引线支撑；多个机械引线中的至少一个具有与悬置衬底的热膨胀系数(CTE)基本上匹配的CTE，其中多个机械引线中的至少一个被电连接到悬置衬底，并且其中多个机械引线吸收机械冲击，以便防止对半导体封装的损坏。该半导体封装还包括在悬置衬底与所述金属外壳之间的热凝胶。悬置衬底可以是印刷电路板。金属外壳包括用于将热远离半导体封装转移的安装吊耳。

公开(公告)号：CN106373947B

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201610585969.9

申请日：2016-07-22

Applicant: 英飞凌科技美国公司

Inventor： W·帕廷顿

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/373

Abstract: 本申请涉及鲁棒高性能半导体封装。一种半导体封装包括悬置衬底，其上具有一个或多个半导体器件；金属外壳，覆盖悬置衬底；悬置衬底由半导体封装的相对侧上的多个机械引线支撑；多个机械引线中的至少一个具有与悬置衬底的热膨胀系数(CTE)基本上匹配的CTE，其中多个机械引线中的至少一个被电连接到悬置衬底，并且其中多个机械引线吸收机械冲击，以便防止对半导体封装的损坏。该半导体封装还包括在悬置衬底与所述金属外壳之间的热凝胶。悬置衬底可以是印刷电路板。金属外壳包括用于将热远离半导体封装转移的安装吊耳。