-
公开(公告)号:CN112698076B
公开(公告)日:2024-11-15
申请号:CN202011138334.7
申请日:2020-10-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 在此公开了一种用于在微控制器与至少一个传感器芯片之间通讯的概念。本公开涉及一种传感器系统(200),该传感器系统包括:微控制器(230)、至少一个设计用于测量物理参量的传感器芯片(210),其中微控制器(230)和传感器芯片(210)经由用于在传感器芯片与微控制器之间传输模拟测量数据的至少一个模拟信号接口(212)以及经由用于在传感器芯片(210)与微控制器(230)之间传输数字辅助信息的双向数字信号接口(250)相互耦合。
-
公开(公告)号:CN110071645A
公开(公告)日:2019-07-30
申请号:CN201910063789.8
申请日:2019-01-23
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本文公开了用于高电流功率模块的无芯电流传感器。提供了一种被配置为向负载供电的功率模块。功率模块包括电流发生器、电流轨和磁传感器。电流发生器被配置为生成电流。电流轨被配置为接收电流并且从功率模块输出电流。电流轨包括穿过电流轨形成的第一开口,并且电流在输出方向上沿着电流轨流动时产生磁场。磁传感器设置在电流轨的第一开口中,并且被配置为基于撞击在磁传感器上的磁场来生成差分传感器信号。电流发生器进一步被配置为基于差分传感器信号来调节电流。
-
公开(公告)号:CN110071645B
公开(公告)日:2021-04-06
申请号:CN201910063789.8
申请日:2019-01-23
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本文公开了用于高电流功率模块的无芯电流传感器。提供了一种被配置为向负载供电的功率模块。功率模块包括电流发生器、电流轨和磁传感器。电流发生器被配置为生成电流。电流轨被配置为接收电流并且从功率模块输出电流。电流轨包括穿过电流轨形成的第一开口,并且电流在输出方向上沿着电流轨流动时产生磁场。磁传感器设置在电流轨的第一开口中,并且被配置为基于撞击在磁传感器上的磁场来生成差分传感器信号。电流发生器进一步被配置为基于差分传感器信号来调节电流。
-
公开(公告)号:CN112014615A
公开(公告)日:2020-12-01
申请号:CN202010381160.0
申请日:2020-05-08
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于输送电流的汇流排(100),该汇流排包括沿着电流方向(102)延伸的导电材料(110)。用于磁场传感器的凹部(104)延伸到导电材料中,其中使凹部(104)的中心(103)从导电材料(101)的中心(110)向导电材料(101)的棱边(108)的方向移动预设距离(106),使得与具有在中心的凹部的汇流排相比,由沿着电流方向(102)流动的交流电流引起的磁场的频率相关性在频率范围内减小。
-
公开(公告)号:CN118900510A
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202411003960.3
申请日:2021-09-18
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例总体上涉及用于电源模块的附加电流传感器。一种方法可以包括将传感器模块压到控制板上使得传感器模块处于初始位置,在该初始位置,传感器模块的模块本体与控制板之间存在气隙,使得传感器模块的顺应销被部分插入控制板中。该方法可以包括将控制板安装在电源模块上,以引起电源模块的销被至少部分插入控制板中,并且传感器模块被至少部分插入电源模块中使得突起穿过母线中的开口。该方法可以包括将控制板压到电源模块上以引起电源模块的销被进一步插入控制板中、传感器模块被进一步插入电源模块中、并且传感器模块处于最终位置。
-
公开(公告)号:CN114258208A
公开(公告)日:2022-03-29
申请号:CN202111098982.9
申请日:2021-09-18
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 本公开的实施例总体上涉及用于电源模块的附加电流传感器。一种方法可以包括将传感器模块压到控制板上使得传感器模块处于初始位置,在该初始位置,传感器模块的模块本体与控制板之间存在气隙,使得传感器模块的顺应销被部分插入控制板中。该方法可以包括将控制板安装在电源模块上,以引起电源模块的销被至少部分插入控制板中,并且传感器模块被至少部分插入电源模块中使得突起穿过母线中的开口。该方法可以包括将控制板压到电源模块上以引起电源模块的销被进一步插入控制板中、传感器模块被进一步插入电源模块中、并且传感器模块处于最终位置。
-
公开(公告)号:CN112698076A
公开(公告)日:2021-04-23
申请号:CN202011138334.7
申请日:2020-10-22
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Abstract: 在此公开了一种用于在微控制器与至少一个传感器芯片之间通讯的概念。本公开涉及一种传感器系统(200),该传感器系统包括:微控制器(230)、至少一个设计用于测量物理参量的传感器芯片(210),其中微控制器(230)和传感器芯片(210)经由用于在传感器芯片与微控制器之间传输模拟测量数据的至少一个模拟信号接口(212)以及经由用于在传感器芯片(210)与微控制器(230)之间传输数字辅助信息的双向数字信号接口(250)相互耦合。
-
-
-
-
-
-