公开(公告)号：CN108695286B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN201810315685.7

申请日：2018-04-10

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： F-P·卡尔茨 ,  M·申德勒 ,  V·施特鲁茨

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/50

Abstract: 一种封装体(100)包括至少部分导电的载体(102)、安装在所述载体(102)上的无源构件(106)以及至少部分导电的连接结构(108)，所述连接结构(108)将所述载体(102)与构件(106)电连接，并且包括被配置用于将载体(102)与所述构件(106)间隔开的间隔颗粒(170)。

公开(公告)号：CN108987352A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810538202.X

申请日：2018-05-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·埃利安 ,  M·申德勒 ,  V·施特鲁茨 ,  H·托伊斯 ,  M·韦伯

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48

Abstract: 公开了一种封装(100)，其包括具有容纳通孔(104)的载体(102)、至少部分布置于容纳通孔(104)内的部件(106)、以及连接载体(102)与部件(106)的连接结构(108)。

公开(公告)号：CN108695286A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810315685.7

申请日：2018-04-10

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： F-P·卡尔茨 ,  M·申德勒 ,  V·施特鲁茨

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/50

Abstract: 一种封装体(100)包括至少部分导电的载体(102)、安装在所述载体(102)上的无源构件(106)以及至少部分导电的连接结构(108)，所述连接结构(108)将所述载体(102)与构件(106)电连接，并且包括被配置用于将载体(102)与所述构件(106)间隔开的间隔颗粒(170)。

公开(公告)号：CN108987352B

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN201810538202.X

申请日：2018-05-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： K·埃利安 ,  M·申德勒 ,  V·施特鲁茨 ,  H·托伊斯 ,  M·韦伯

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/48

Abstract: 公开了一种封装(100)，其包括具有容纳通孔(104)的载体(102)、至少部分布置于容纳通孔(104)内的部件(106)、以及连接载体(102)与部件(106)的连接结构(108)。