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发明公开
具有与裂纹终止结构相结合的裂纹引导结构的芯片审中-公开

公开(公告)号：CN117936467A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311397881.0

申请日：2023-10-26

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： M·海登布卢特 , M·戈罗尔 , S·凯泽 , S·阿纳尼耶夫 , S·博古特 , G·马克 , A·鲍尔 , G·M·罗伊特

IPC分类号： H01L23/31

摘要： 一种电子芯片(100)，其包括：衬底(102)，其包括中心部分(104)和围绕所述中心部分(104)的至少一部分的边缘部分(106)；有源区域(108)，其布置在所述中心部分(104)中；以及与裂纹终止结构(112)相结合的裂纹引导结构(110)，所述裂纹引导结构(110)与所述裂纹终止结构(112)都布置在所述边缘部分(106)中。