公开(公告)号：CN117936467A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311397881.0

申请日：2023-10-26

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： M·海登布卢特 ,  M·戈罗尔 ,  S·凯泽 ,  S·阿纳尼耶夫 ,  S·博古特 ,  G·马克 ,  A·鲍尔 ,  G·M·罗伊特

IPC: H01L23/31

Abstract: 一种电子芯片(100)，其包括：衬底(102)，其包括中心部分(104)和围绕所述中心部分(104)的至少一部分的边缘部分(106)；有源区域(108)，其布置在所述中心部分(104)中；以及与裂纹终止结构(112)相结合的裂纹引导结构(110)，所述裂纹引导结构(110)与所述裂纹终止结构(112)都布置在所述边缘部分(106)中。

公开(公告)号：CN104282635B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201410326572.9

申请日：2014-07-10

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·迈耶-伯格 ,  R·普法尔 ,  M·戈罗尔 ,  R·杜德克

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/04 ,  G06F17/5068 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L25/10 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件，包括：具有相对的第一和第二主表面以及介于第一和第二主表面之间的侧面的支撑基板，半导体裸片，其被附接到支撑基板的主表面中的一个主表面，以及封装材料，其至少部分地覆盖支撑基板和半导体裸片。突出部从支撑基板的侧面向外延伸并终止在封装材料中。突出部形成与封装材料的互锁连接。互锁的连接增加了介于封装材料与具有突出部的支撑基板的侧面之间的界面的抗拉强度。

公开(公告)号：CN104282635A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410326572.9

申请日：2014-07-10

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·迈耶-伯格 ,  R·普法尔 ,  M·戈罗尔 ,  R·杜德克

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/04 ,  G06F17/5068 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L25/10 ,  H01L2224/01 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/35121 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件，包括：具有相对的第一和第二主表面以及介于第一和第二主表面之间的侧面的支撑基板，半导体裸片，其被附接到支撑基板的主表面中的一个主表面，以及封装材料，其至少部分地覆盖支撑基板和半导体裸片。突出部从支撑基板的侧面向外延伸并终止在封装材料中。突出部形成与封装材料的互锁连接。互锁的连接增加了介于封装材料与具有突出部的支撑基板的侧面之间的界面的抗拉强度。