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公开(公告)号：CN106329179A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610736183.2
申请日：2012-11-29
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01R12/73 , H01R12/88 , H01R13/639 , H01R13/629 , H01R13/502
CPC分类号： H01R12/7076 , G06F1/185 , H01R13/641 , H05K7/1402 , H05K7/1408 , H05K7/1409 , H01R12/73 , H01R12/88 , H01R13/502 , H01R13/629 , H01R13/639
摘要： 提供一种折叠式SO-DIMM插座，更具体而言，提供便于用户接近以改变卡、同时允许使用更薄的装置外封壳的新的插座。一个例子提供具有两种位置的插座。当插座处于打开状态时，卡可沿基本上远离主逻辑板的方向取向。当插座处于关闭状态时，卡移动，使得其取向至少更接近与主逻辑板平行。
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公开(公告)号：CN106329179B
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201610736183.2
申请日：2012-11-29
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01R12/73 , H01R12/88 , H01R13/639 , H01R13/629 , H01R13/502
CPC分类号： H01R12/7076 , G06F1/185 , H01R13/641 , H05K7/1402 , H05K7/1408 , H05K7/1409
摘要： 提供一种折叠式SO‑DIMM插座，更具体而言，提供便于用户接近以改变卡、同时允许使用更薄的装置外封壳的新的插座。一个例子提供具有两种位置的插座。当插座处于打开状态时，卡可沿基本上远离主逻辑板的方向取向。当插座处于关闭状态时，卡移动，使得其取向至少更接近与主逻辑板平行。
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公开(公告)号：CN105762541A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610282006.1
申请日：2013-02-11
申请人： 苹果公司
CPC分类号： H01R24/62 , H01R4/64 , H01R12/57 , H01R12/722 , H01R12/724 , H01R13/2442 , H01R13/41 , H01R13/6582 , H01R13/748
摘要： 本发明公开了具有侧接地触点的连接器插座。更具体而言，公开了连接器插座，所述连接器插座具有允许它们用于程式化壳体的外形修整的形状因数。这些插座还可经外形修整以避开设备壳体内部的电路。外形修整的形状因数还可简化连接器插座的组装。
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公开(公告)号：CN103138066B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201210499012.4
申请日：2012-11-29
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01R12/73 , H01R12/88 , H01R13/639 , H01R13/502
CPC分类号： H01R12/7076 , G06F1/185 , H01R13/641 , H05K7/1402 , H05K7/1408 , H05K7/1409
摘要： 提供一种折叠式SO?DIMM插座，更具体而言，提供便于用户接近以改变卡、同时允许使用更薄的装置外封壳的新的插座。一个例子提供具有两种位置的插座。当插座处于打开状态时，卡可沿基本上远离主逻辑板的方向取向。当插座处于关闭状态时，卡移动，使得其取向至少更接近与主逻辑板平行。
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公开(公告)号：CN104115345B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201380008560.5
申请日：2013-02-11
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01R13/648 , H01R12/71
CPC分类号： H01R24/62 , H01R4/64 , H01R12/57 , H01R12/722 , H01R12/724 , H01R13/2442 , H01R13/41 , H01R13/6582 , H01R13/748
摘要： 本发明公开了连接器插座，所述连接器插座具有允许它们用于程式化壳体的外形修整的形状因数。这些插座还可经外形修整以避开设备壳体内部的电路。外形修整的形状因数还可简化连接器插座的组装。
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公开(公告)号：CN103503238A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280021849.6
申请日：2012-04-24
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01R12/72 , H01R13/6594 , H01R13/6597
CPC分类号： H01R12/72 , H01R12/721 , H01R13/6594 , H01R13/6597
摘要： 本申请涉及用于被屏蔽的适配器的边缘连接器。电连接提供从线缆到印刷电路板的高可制造性且被良好屏蔽的路径。一个例子提供包括卡和连接器的路径。线缆中的导体可被附接至卡。该卡可由一个或多个侧部和边缘上的接地平面屏蔽。该卡可以插入可被附接至印刷电路板的连接器。连接器可以包括屏蔽物，所述屏蔽物可以具有与插入该连接器内的卡的顶部上的接地平面形成电接触的顶部部分。该连接器可以具有由屏蔽物的顶部部分和多个触点行限定的、用于容纳卡的开口。触点行可以包括外部接地触点行和内部信号触点行。
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公开(公告)号：CN105762541B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201610282006.1
申请日：2013-02-11
申请人： 苹果公司
CPC分类号： H01R24/62 , H01R4/64 , H01R12/57 , H01R12/722 , H01R12/724 , H01R13/2442 , H01R13/41 , H01R13/6582 , H01R13/748
摘要： 本发明公开了具有侧接地触点的连接器插座。更具体而言，公开了连接器插座，所述连接器插座具有允许它们用于程式化壳体的外形修整的形状因数。这些插座还可经外形修整以避开设备壳体内部的电路。外形修整的形状因数还可简化连接器插座的组装。
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公开(公告)号：CN103503238B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280021849.6
申请日：2012-04-24
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01R12/72 , H01R13/6594 , H01R13/6597
CPC分类号： H01R12/72 , H01R12/721 , H01R13/6594 , H01R13/6597
摘要： 本申请涉及用于被屏蔽的适配器的边缘连接器。电连接提供从线缆到印刷电路板的高可制造性且被良好屏蔽的路径。一个例子提供包括卡和连接器的路径。线缆中的导体可被附接至卡。该卡可由一个或多个侧部和边缘上的接地平面屏蔽。该卡可以插入可被附接至印刷电路板的连接器。连接器可以包括屏蔽物，所述屏蔽物可以具有与插入该连接器内的卡的顶部上的接地平面形成电接触的顶部部分。该连接器可以具有由屏蔽物的顶部部分和多个触点行限定的、用于容纳卡的开口。触点行可以包括外部接地触点行和内部信号触点行。
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公开(公告)号：CN104115345A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201380008560.5
申请日：2013-02-11
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01R13/648 , H01R12/71
CPC分类号： H01R24/62 , H01R4/64 , H01R12/57 , H01R12/722 , H01R12/724 , H01R13/2442 , H01R13/41 , H01R13/6582 , H01R13/748
摘要： 本发明公开了连接器插座，所述连接器插座具有允许它们用于程式化壳体的外形修整的形状因数。这些插座还可经外形修整以避开设备壳体内部的电路。外形修整的形状因数还可简化连接器插座的组装。
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公开(公告)号：CN103138066A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210499012.4
申请日：2012-11-29
申请人： 苹果公司
IPC分类号： H01R12/73 , H01R12/88 , H01R13/639 , H01R13/502
CPC分类号： H01R12/7076 , G06F1/185 , H01R13/641 , H05K7/1402 , H05K7/1408 , H05K7/1409
摘要： 提供一种折叠式SO-DIMM插座，更具体而言，提供便于用户接近以改变卡、同时允许使用更薄的装置外封壳的新的插座。一个例子提供具有两种位置的插座。当插座处于打开状态时，卡可沿基本上远离主逻辑板的方向取向。当插座处于关闭状态时，卡移动，使得其取向至少更接近与主逻辑板平行。
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