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公开(公告)号:CN105684226B
公开(公告)日:2019-07-09
申请号:CN201480061123.4
申请日:2014-11-04
申请人: 泰科电子日本合同会社
发明人: 小田验三
IPC分类号: H01R13/11
CPC分类号: H01R13/447 , H01R4/185 , H01R13/2442 , H01R13/4223
摘要: 提供在与对方的接触之前接触部受到保护的端子金属件。为通过压接来连接电线(W)的电连接器的端子金属件(1),其特征在于,具备:内接线端(10),其一体地形成具备接触件(13)的端子本体部(11)、以及通过压接来保持电线(W)的电线保持部(16),接触件(13)负责与对方侧的导体部分电连接;以及壳(20),其以能够在覆盖接触件(13)的保护位置与接触件(13)裸露的退避位置往复移动的方式卡合于内接线端(10)。
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公开(公告)号:CN109585416A
公开(公告)日:2019-04-05
申请号:CN201810996820.9
申请日:2018-08-29
申请人: 英特尔公司
IPC分类号: H01L23/528 , H01L21/768
CPC分类号: G06F1/185 , H01R12/7076 , H01R12/716 , H01R13/10 , H01R13/2442 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K7/1409 , H05K2201/10325 , H01L23/528 , H01L21/76838
摘要: 描述了形成封装结构的方法/结构。那些方法/结构可以包括导电插针,包括:悬臂梁部分,与封装基板的第一侧物理耦合;触针部分,其中,所述触针部分的端子末端物理地和电气地耦合到板;壳体结构,包括壳体腔,其中,所述触针部分至少部分地设置在壳体腔内;及导电材料,设置在壳体侧面上和/或壳体腔的表面附近。优化导电材料的放置以满足双倍数据速率(DDR)和/或快速外围部件接口(PCIe)接口的要求。
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公开(公告)号:CN109076723A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780024151.2
申请日:2017-05-25
申请人: 摩达伊诺琴股份有限公司
摘要: 提供一种设置于电子装置的使用者接触的导体与内部电路之间的接触器。所述接触器包括:接触部件及防触电部件,被设置成面对彼此,且所述接触部件的至少某些部分及所述防触电部件的至少某些部分分别接触导体及内部电路,其中所述防触电部件包括积层体及外部电极,在所述积层体中,多个绝缘片材垂直地积层于所述内部电路与所述导体之间,所述外部电极设置于所述积层体的侧表面上,且所述外部电极的至少一个部分延伸至所述积层体的一个表面且连接至接地端子或所述导体,且至少另一部分延伸至所述积层体的另一表面以接触所述接触部件。
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公开(公告)号:CN107565235A8
公开(公告)日:2018-12-07
申请号:CN201710665702.5
申请日:2017-08-07
申请人: 番禺得意精密电子工业有限公司
CPC分类号: H01R12/57 , H01R12/52 , H01R12/7082 , H01R12/714 , H01R12/716 , H01R12/718 , H01R13/112 , H01R13/2442 , H01R13/2457 , H01R13/2464 , H01R13/41 , H01R13/6461 , H05K3/3436 , H05K7/1061 , H05K2201/10325 , Y02P70/613
摘要: 本发明公开了一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一本体,用于向上承载芯片模块,其设有多个收容孔;多个端子,分别对应收容于收容孔,每一端子设有焊接部,其接触一焊料而焊接至电路板,自焊接部向上延伸形成一第一部和一第二部位于焊料的相对两侧,自第二部向上弯折延伸一弹性臂,用于抵接芯片模块,当芯片模块下压弹性臂时,弹性臂抵接于第一部,从而形成依次经由芯片模块、弹性臂、第一部、焊接部、焊料、电路板,以及依次经由芯片模块、弹性臂、第二部、焊接部、焊料、电路板的两条相互并联的导电路径,降低了讯号传输时的阻抗及自感效应,进而提供芯片模块与电路板之间良好的电性导接及讯号传输性能。
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公开(公告)号:CN107681836A
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:CN201711188304.5
申请日:2017-11-24
申请人: 合肥巨一动力系统有限公司
CPC分类号: H02K11/0094 , H01R13/2414 , H01R13/2421 , H01R13/2442 , H01R2201/10
摘要: 本发明公开了一种消除轴承电腐蚀的电机,包括壳体及其内部的电机定子、电机转子、转轴,壳体两端分别安装有第一端盖和第二端盖,所述转轴一端通过第一轴承适配穿出第一端盖,转轴另一端通过第二轴承与第二端盖适配,所述第二端盖外部固定有盖板,所述转轴另一端的端面通过弹性组件与盖板电气接通,所述盖板与第二端盖与壳体、第一端盖也处于电气接通状态。所述弹性组件包括顶针、弹簧和针筒,所述第二端盖外部固定有盖板,所述针筒一端与盖板固定,弹簧放置于针筒内,顶针一端伸入针筒内与弹簧相接触,顶针另一端与转轴端面相接触。本发明通用性强、安装简单、成本低、寿命长、结构可靠、维护成本低。
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公开(公告)号:CN104979658B
公开(公告)日:2017-07-28
申请号:CN201510152311.4
申请日:2015-04-01
申请人: 日本航空电子工业株式会社
CPC分类号: H01R13/2442 , G06K7/003
摘要: 本发明提供一种连接器,该连接器包括保持部件、被所述保持部件保持的接头,所述接头设有被固定部、第一弹簧部和第二弹簧部,所述被固定部被所述保持部件保持并固定,所述第一弹簧部从所述被固定部延伸,所述第一弹簧部包括两个被推压部、一个可动起点部和一个能够移动的可动端部。当插入物沿着前方向或是后方向中的一个方向移动时,所述被推压部被推压部推压并向与所述移动方向正交的下方向移动。所述插入物是卡或卡适配器,所述插入物设有所述推压部,所述第二弹簧部设有自由端和接点,当所述插入物沿所述移动方向移动时,所述第二弹簧部随着可动起点部的移动而向下移动,从而,能够防止所述插入物与所述第二弹簧部的所述自由端接触。
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公开(公告)号:CN106299838A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201510301756.4
申请日:2015-06-05
申请人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
发明人: 胡刚
IPC分类号: H01R13/46 , H01R13/633 , H01R12/71 , H01R43/00
CPC分类号: H01R13/2442 , G06K7/00 , G06K7/0043 , G06K13/0812
摘要: 一种电子卡连接器,其包括绝缘本体、容纳于绝缘本体内的导电端子、包围绝缘本体而形成容置空间的金属遮蔽壳体及退卡机构,所述退卡机构包括位于容置空间旁侧的推杆及位于容置空间后方的执行件,所述金属遮蔽壳体设有收容所述推杆的收容槽及围绕所述收容槽并对所述推杆的上下方向进行限位的上、下壁。
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公开(公告)号:CN104115345B
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201380008560.5
申请日:2013-02-11
申请人: 苹果公司
IPC分类号: H01R13/648 , H01R12/71
CPC分类号: H01R24/62 , H01R4/64 , H01R12/57 , H01R12/722 , H01R12/724 , H01R13/2442 , H01R13/41 , H01R13/6582 , H01R13/748
摘要: 本发明公开了连接器插座,所述连接器插座具有允许它们用于程式化壳体的外形修整的形状因数。这些插座还可经外形修整以避开设备壳体内部的电路。外形修整的形状因数还可简化连接器插座的组装。
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公开(公告)号:CN105633667A
公开(公告)日:2016-06-01
申请号:CN201510831196.3
申请日:2015-11-25
申请人: 莫列斯有限公司
CPC分类号: H04B1/3816 , H01R13/2442 , H01R13/2464 , H04M1/026 , H01R13/02 , H01R12/714
摘要: 为了提供当卡模块插入及排出时防止一卡模块卡住端子的一可靠性高的卡用连接器,所述卡用连接器包括:一基座(11),具有用于多个端子的一端子保持部,所述多个端子接触所述卡模块的多个电极垫。各端子具有:一基部,保持于所述端子保持部;以及一悬臂式的臂部,在平面图中从所述基部相对所述卡的插入方向沿横向延伸。所述臂部具有:一弯曲部,形状上设置成具有在侧视图中曲率中心位于上方的一弯曲表面;以及一对斜边部,在位于自由端的顶部的两侧相对所述臂部的延伸方向倾斜。
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公开(公告)号:CN105006675A
公开(公告)日:2015-10-28
申请号:CN201510173766.4
申请日:2015-04-14
申请人: 意力速电子工业株式会社
发明人: 小黑纯
IPC分类号: H01R13/24 , H01R13/26 , H01R13/502
CPC分类号: H01R4/489 , G03B17/14 , H01R12/7076 , H01R13/2442 , H01R13/6315
摘要: 本发明提供即使在机械连接的装置间产生错位也能够可靠地维持电导通连接的连接可靠性高的连接器。在端子(5)的弹性片部(5a)设置有:端部(5d),其成为触点突起部(5b)的移位的支点;和内部触点部(5c),其在壳体(4)的内部,通过触点突起部(5b)的移位而以端部(5d)为支点向透镜的(FPC2)被施力而与之按压接触并导通连接。通过这样设置,在触点突起部(5b)被相机主体的透镜连接部(3)按压时,内部触点部(5c)由于杠杆原理而相对于透镜的(FPC2)紧紧地按压接触,能够实现触点突起部(5b)与内部触点部(5c)处的可靠的导通接触。
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