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公开(公告)号:CN109585416A
公开(公告)日:2019-04-05
申请号:CN201810996820.9
申请日:2018-08-29
申请人: 英特尔公司
IPC分类号: H01L23/528 , H01L21/768
CPC分类号: G06F1/185 , H01R12/7076 , H01R12/716 , H01R13/10 , H01R13/2442 , H05K1/181 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K7/1409 , H05K2201/10325 , H01L23/528 , H01L21/76838
摘要: 描述了形成封装结构的方法/结构。那些方法/结构可以包括导电插针,包括:悬臂梁部分,与封装基板的第一侧物理耦合;触针部分,其中,所述触针部分的端子末端物理地和电气地耦合到板;壳体结构,包括壳体腔,其中,所述触针部分至少部分地设置在壳体腔内;及导电材料,设置在壳体侧面上和/或壳体腔的表面附近。优化导电材料的放置以满足双倍数据速率(DDR)和/或快速外围部件接口(PCIe)接口的要求。
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公开(公告)号:CN105744716B
公开(公告)日:2018-09-11
申请号:CN201410760746.2
申请日:2014-12-12
申请人: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC分类号: H01R12/7076 , H01R12/7029 , H01R12/737
摘要: 一种插槽装置,包括一固定于一电路板上的插槽主体及一安装于所述插槽主体上的卡扣件,所述电路板上包括一位于所述卡扣件下方的芯片,所述插槽主体包括一滑槽,所述卡扣件包括一安装于所述滑槽内的滑片,所述滑片能够沿所述滑槽滑动而使所述卡扣件脱离所述滑槽主体。
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公开(公告)号:CN104571318B
公开(公告)日:2018-02-23
申请号:CN201410740929.8
申请日:2014-12-05
发明人: 朱卉
CPC分类号: H01R12/7076 , G06F1/18 , G06F1/185 , H05K7/1417 , H05K7/1485
摘要: 一种电子装置和其固定模组,电子装置,包含一机壳、一主板、一固定件、一固定模组和一接口卡。主板设于机壳。固定件固定于主板。固定模组包含一电路板、一第一连接器、一第二连接器和一卡合件。电路板固定于固定件,且电性连接于主板,且具有一滑槽、一顶面和一底面。滑槽贯穿顶面和底面。第一连接器固定于顶面。第二连接器固定于底面。卡合件包含一滑动件、一第一卡合部和一第二卡合部。滑动件可滑移地设于滑槽而可朝接近或远离第一/第二连接器的方向滑移。接口卡可夹设于第一连接器和第一卡合部之间,或夹设于第二连接器和第二卡合部之间。
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公开(公告)号:CN107611645A
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201710741735.3
申请日:2017-08-25
申请人: 番禺得意精密电子工业有限公司
CPC分类号: H01R12/716 , H01R12/52 , H01R12/57 , H01R12/7076 , H01R12/714 , H01R12/73 , H01R13/2407 , H01R13/2435 , H01R13/245 , H01R13/2457 , H01R13/2464 , H01R13/41 , H01R13/6461 , H05K7/1069 , H05K2201/10325
摘要: 本发明公开了一种电连接器,用以电性连接一芯片模块至一电路板,包括:一本体,用于向上承载芯片模块,其设有多个收容孔;多个端子,分别对应收容于收容孔,每一端子包括一夹持部用于夹持一焊料,一平板部,自平板部相对两侧朝平板部同一侧弯折延伸分别形成一第一连接部和一第二连接部,自第一连接部向上延伸形成一第一臂,自第二连接部向上延伸形成一第二臂,第二臂用于抵接芯片模块,当芯片模块下压第二臂时,第二臂抵接第一臂,且二者的抵接位置与夹持部位于第一连接部的相对两侧,从而在芯片模块与电路板之间形成两条相互并联的导电路径,降低了讯号传输时的电阻抗及自感效应,进而提供芯片模块与电路板之间良好的电性导接及讯号传输性能。
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公开(公告)号:CN105337100B
公开(公告)日:2017-12-19
申请号:CN201510581462.1
申请日:2015-08-05
申请人: 德尔福国际运营卢森堡有限公司
发明人: P·施特尔默
IPC分类号: H01R13/629 , H01R12/65
CPC分类号: H01R12/7076 , H01R12/7088 , H01R12/714 , H01R12/75 , H01R12/88 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/117 , H05K2201/066 , H05K2201/10356 , H05K2201/10393 , H05K2201/10598 , H05K2201/10969
摘要: 本发明涉及电连接装置。连接装置(1)包含印刷电路板(10),布置在印刷电路板(10)的第一表面(13)、第一侧面(11)上的半导体部件(20),布置在印刷电路板(10)的第二表面(14)、第二侧面(12)上的连接设备(30),与连接设备(30)和电线(50)可接触的接触元件(40),其中连接设备(30)与半导体部件(20)相对地布置。
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公开(公告)号:CN105247744B
公开(公告)日:2017-10-24
申请号:CN201480004999.5
申请日:2014-01-16
IPC分类号: H01R13/648 , H01R12/72
CPC分类号: H01R13/6473 , H01R12/7076 , H01R13/6272 , H01R13/6273 , H01R13/6275 , H01R13/6471 , H01R13/6582 , H01R24/60 , H01R24/62 , H01R2107/00
摘要: 公开了一种连接器系统,其可在具有以0.5mm间距布置的多个端子的一连接器上提供高的数据传输率。一种插头连接器,其可包括具有一桨形卡的一端接模块和包括成排的端子的一插头模块。所述端接模块和所述插头模块可经由所述成排的端子和所述桨形卡上的多个垫而对准。一种插座连接器,包括设置于一舌板的相反两侧的两排端子。所述舌板包括多个阻抗用凹口,这些阻抗用凹口与布置成多个差分对的多个端子对齐。多个接地端子延伸越过过所述多个差分对且沿所述阻抗用凹口延伸。
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公开(公告)号:CN107077176A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201580063802.X
申请日:2015-11-23
申请人: 英特尔公司
IPC分类号: G06F1/18 , G06F13/28 , G06F13/40 , G06F13/42 , H01R12/70 , H01R12/71 , H01R12/72 , H01R13/502 , H05K1/02 , H05K3/36
CPC分类号: G06F13/4072 , G06F1/183 , G06F13/28 , G06F13/4282 , H01R12/7076 , H01R12/716 , H01R12/721 , H01R13/502 , H05K1/025 , H05K3/366 , H05K2201/10159 , H05K2201/10189
摘要: 一种两部分电气连接器包括底部连接器和顶部连接器。底部连接器包括电气接触件集合,其中的至少一个电气接触件具有相对较短的有效电气短截线长度,底部连接器可以安装在存储器总线上,存储器总线还包括标准存储器接收器。在这样的系统中,当通过存储器总线进行驱动时,底部连接器生成相比于常规系统而言明显减少的信号反射。
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公开(公告)号:CN107039802A
公开(公告)日:2017-08-11
申请号:CN201710051818.X
申请日:2017-01-20
CPC分类号: H01R13/646 , H01R12/714 , H01R12/716 , H01R12/73 , H01R13/2428 , H01R13/40 , H01R13/50 , H01R13/629 , H01R13/703 , H01R2107/00 , H01R12/7076 , H01R13/02 , H01R2201/06
摘要: 本发明提供一种触头端子、触头支承体、以及具备它们的连接装置。触头单元(16)构成为包括:多个信号用和电源用触头端子(20ai(i=1~n,n是正的整数));夹持各触头端子(20ai)并在内部收纳各触头端子(20ai)的第1刀片(12);以及第2刀片(14),例如在利用MEMS技术由导电性金属材料形成的触头端子(20ai)中,在第1触点部(20L)和第2触点部(20U)被向彼此接近的方向作用有预定值以上的按压力的情况下,短路片(20LE)的尖细部(20Lb)和短路片(20UE)的尖细部(20Ub)彼此抵接。
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公开(公告)号:CN106935993A
公开(公告)日:2017-07-07
申请号:CN201710264059.5
申请日:2017-04-21
申请人: 华南理工大学
CPC分类号: H01R31/06 , H01R12/7076 , H01R12/7088 , H01R12/716 , H01R13/665 , H01R43/00 , H01R43/205 , H01R2201/26
摘要: 本发明公开了一种OBD连接结构、OBD连接结构的组装方法和OBD车载终端,该OBD连接结构包括:用于与汽车OBD诊断接口连接的OBD接头、第一电路板、第二电路板和PCB转接板;OBD接头的针脚穿过PCB转接板,PCB转接板设置有多条布线,OBD接头的针脚与布线对应相连,PCB转接板与OBD接头固定连接;第一电路板和第二电路板间隔设置,第一电路板上的电路与第二电路板上的电路通过第一连接件相连;第一电路板和第二电路板与PCB转接板固定连接,第一电路板上的电路和/或第二电路板上的电路通过第二连接件以及布线与针脚对应相连。该连接结构简单稳固,组装方便,与之对应的,容易拆卸维护,避免拆卸过程中损坏OBD接头以及电路板的连接性能。
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公开(公告)号:CN106873725A
公开(公告)日:2017-06-20
申请号:CN201610161159.0
申请日:2016-03-21
申请人: 广达电脑股份有限公司
CPC分类号: G06F12/0833 , G06F1/185 , G06F1/187 , G06F12/0246 , G06F12/12 , G06F12/128 , G06F13/1673 , G06F13/4022 , G06F13/4291 , G06F2212/621 , G06F2212/7206 , H01R12/7076 , H01R12/72 , H01R24/20 , H01R24/28 , G06F12/16
摘要: 本发明公开一种元件承载装置、转换板以及刷新快取存储器的方法。该元件承载装置包括外壳以及在外壳内的转换板。转换板包括U.2连接器、M.2连接器以及一电容器。M.2连接器被配置以接收具备快取存储器的M.2固态硬盘。电容器针对断电保护系统提供备用电源,且断电保护系统允许刷新快取存储器。外壳被配置以接收耦接至转换板的一或多个M.2固态硬盘。
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