公开(公告)号：CN101529650B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200780038890.3

申请日：2007-08-22

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 牧野公保 ,  梶原真司

IPC: H01P5/08

CPC classification number: H01P5/085 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种利用一系列通孔来进行阻抗匹配的电路板，被四个接地通孔围绕的一个信号通孔利用同轴信号传输线来影响阻抗匹配。所述通孔被电镀并延伸通过电路板的厚度。电路板的两个相对表面都具有导电接地层，并且每一个这样的导电接地层都具有形成于其上的开口以环绕一个或者多个通孔。在顶部表面上，所述开口围绕着信号通孔和接地通孔，而在底部表面上，所述开口仅部分地围绕着信号通孔，并且所述开口包括形成于其中的凸起部分。

公开(公告)号：CN101529650A

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200780038890.3

申请日：2007-08-22

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 牧野公保 ,  梶原真司

IPC: H01P5/08

CPC classification number: H01P5/085 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189

Abstract: 一种利用一系列通孔来进行阻抗匹配的电路板，被四个接地通孔围绕的一个信号通孔利用同轴信号传输线来影响阻抗匹配。所述通孔被电镀并延伸通过电路板的厚度。电路板的两个相对表面都具有导电接地层，并且每一个这样的导电接地层都具有形成于其上的开口以环绕一个或者多个通孔。在顶部表面上，所述开口围绕着信号通孔和接地通孔，而在底部表面上，所述开口仅部分地围绕着信号通孔，并且所述开口包括形成于其中的凸起部分。