公开(公告)号：CN112008185A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN202011007419.1

申请日：2020-09-23

申请人： 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

发明人： 李晓燕 ,  阴增光 ,  王鹏程 ,  孙文涛 ,  王元仕 ,  王雁 ,  庄园 ,  郭婷婷 ,  王瑞鹏 ,  康文慧 ,  闫晓壮

IPC分类号： B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K37/02 ,  B23K37/04 ,  F15B13/02 ,  F15B21/00

摘要： 本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。

公开(公告)号：CN112008185B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202011007419.1

申请日：2020-09-23

申请人： 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)

发明人： 李晓燕 ,  阴增光 ,  王鹏程 ,  孙文涛 ,  王元仕 ,  王雁 ,  庄园 ,  郭婷婷 ,  王瑞鹏 ,  康文慧 ,  闫晓壮

IPC分类号： B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K37/02 ,  B23K37/04 ,  F15B13/02 ,  F15B21/00

摘要： 本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。