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公开(公告)号：CN112038277B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011019294.4
申请日：2020-09-25
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683 , B23K37/00
摘要： 本发明公开了一种自动化传送封装的管座柔性上下料机构，解决了现有的气缸以双工位形式上下料工作带来的上下料机构吸嘴的下压行程调整难度大的问题。用伺服电机驱动齿轮齿条实现吸嘴的下压或上抬，取代了传统的用气缸的活塞伸出或缩回来实现吸嘴的下压或上抬，通过控制伺服电机来实现行程的调整，要比调整气缸活塞的行程，简单、精准和容易；特别是在上下料的下压机构与吸嘴支架之间设置有压簧，将吸嘴与管座之间的刚性压接，转变成了吸嘴与管座之间的柔性压接，通过压簧的变形，来吸收下压机构对管座上表面的刚性冲击，保护了其表面的薄镀层材料不被损坏，同时还实现了吸嘴与管座的可靠连接，提高了吸附成功率。
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公开(公告)号：CN112038277A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011019294.4
申请日：2020-09-25
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683 , B23K37/00
摘要： 本发明公开了一种自动化传送封装的管座柔性上下料机构，解决了现有的气缸以双工位形式上下料工作带来的上下料机构吸嘴的下压行程调整难度大的问题。用伺服电机驱动齿轮齿条实现吸嘴的下压或上抬，取代了传统的用气缸的活塞伸出或缩回来实现吸嘴的下压或上抬，通过控制伺服电机来实现行程的调整，要比调整气缸活塞的行程，简单、精准和容易；特别是在上下料的下压机构与吸嘴支架之间设置有压簧，将吸嘴与管座之间的刚性压接，转变成了吸嘴与管座之间的柔性压接，通过压簧的变形，来吸收下压机构对管座上表面的刚性冲击，保护了其表面的薄镀层材料不被损坏，同时还实现了吸嘴与管座的可靠连接，提高了吸附成功率。
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公开(公告)号：CN112038268A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011007438.4
申请日：2020-09-23
摘要： 本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
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公开(公告)号：CN112025028A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202011019295.9
申请日：2020-09-25
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明公开了一种封帽机上下工作台平行度及同轴度校正工装及校正方法，解决了如何简单方便地校正封帽机的上下电极的平行度和同轴度的问题。分别制作不锈钢材质的上电极和下电极的替代件，制作一个不锈钢的标准校验件，在标准校验件上分别设置有上校验圆柱和下校验圆柱，上校验圆柱的中心轴线与下校验圆柱的中心轴线是重合在一起的；将替代的下电极安装在设备的下电极安装柱上，将替代的上电极安装在上电极安装柱上，将标准校验件的下校验圆柱插接到下电极顶面上的吸附气道通孔中，将设备的上工作台下压，通过上电极下底面上的吸附气道通孔，是否能与标准校验件的上校验圆柱接插配合在一起，来调整上、下电极的同轴度。提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN112038268B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011007438.4
申请日：2020-09-23
摘要： 本发明公开了一种TO型光器件的管座与管帽对位封装装置及其对位方法，解决了在TO型光器件的管座与管帽的对位封装中如何提高封装产品合格率的问题。将传统的对管座外轮廓和管帽外轮廓的识别定位，作为管座与管帽对位封装的基准参考，转变为：借助管帽上的透镜，通过视觉系统中的光源，将该光源发出的光线，通过管帽上的透镜照射到管座上的芯片上，得到芯片上发光点的图像，控制器根据芯片上发光点的图像上的位置，通过动态调整管帽的位置，使管帽上透镜的中心轴线与芯片上的发光点对正，从而完成管帽与管座的准确对位，然后将两者进行通电封装在一起。所封装的TO型光器件的光耦合率高。
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公开(公告)号：CN112008185A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202011007419.1
申请日：2020-09-23
摘要： 本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构及气控式封装方法，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。
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公开(公告)号：CN116022567A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310324149.4
申请日：2023-03-30
IPC分类号： B65G59/06
摘要： 本发明属于光器件自动化封装领域，具体涉及一种可实现多层料盘缓存功能的自动化进出料结构，包括料框底座，所述料框底座上安装有料盘升降平台组件、料盘支撑卡位组件和料盘搬运组件。本发明实现了多层料盘的缓存及单盘自动进出料的功能，电机驱动齿轮齿条结构实现了多层料盘的精确运动及定位，气动滑台与搬运气缸的双层伸缩结构实现了结构紧凑、搬运行程长的特点，整体结构实现了封装设备的自动化运行，大大提高了人工的工作效率、设备的生产效率，很好地解决了制约设备向高效化、自动化、智能化提升的难题。
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公开(公告)号：CN112008298A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202011007429.5
申请日：2020-09-23
摘要： 本发明公开了一种全自动精准对位的管座管帽封装装置及对位封装方法，解决了无源光开关的管座与管帽如何实现自动化精准对位和封装的问题。通过两个视觉系统，分别获取此时管座和管帽的位置图像，以传送放置到管座吸附台上的管座的吸附方位为基准，通过调整方位旋转吸附台的方位，使管帽的方位与管座的封装方位一致，通过视觉系统，分别获取吸附在管帽焊接吸附管上的管帽的外轮廓图像，和吸附在管座吸附台上的管座的外轮廓图像，以获取的管帽的外轮廓图像为基准，通过XYZ三方向滑台上的夹具，使管座的外轮廓与管帽的外轮廓完全对齐，避免了在封装中管帽封装方位与管座封装方位错位现象发生，提高了无源光开关的合格率。
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公开(公告)号：CN117621616A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311664983.4
申请日：2023-12-06
IPC分类号： B41F15/16
摘要： 本发明涉及一种提高网版使用寿命的印刷工作台机构，包括底板，底板上前后侧安装有支撑前板，底板上左右两侧安装有支撑侧板，支撑前板和支撑侧板上安装有吸附台板；所述支撑前板上安装有连接板，连接板上安装有第一负压开关和第二负压开关；所述吸附台板上安装有垫板，垫板上设置有压板，垫板和压板中间部分开设有矩形开口，垫板和压板的矩形开口处设置有放置在吸附台板上的产品吸附板；所述产品吸附板上表面放置有AMB基板；压板为厚度3mm的不锈钢加工而成。本发明结构简单，设计合理，为解决现有AMB基板印刷工艺环节网版使用寿命短的问题，来达到提高网版使用寿命的目的，从而降低产品成本。
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公开(公告)号：CN115635440B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211670147.2
申请日：2022-12-26
摘要： 本发明传感器的加工领域，涉及生瓷片孔壁金属化加工时的定位装置，尤其涉及一种生瓷片带框孔壁金属化定位机构，其包括外台组件和内台组件；外台组件包括顶板，顶板中间开有中央通孔，顶板上设有前端缺口、后端缺口和左侧缺口；前端缺口处设置有前位移组件；后端缺口处设有后位移组件；左侧缺口处设有左位移组件；内台组件包括竖直升降机构，竖直升降机构的活动端连接有可伸入中央通孔中的内托台，内托台的顶面上设置有用于安装浆料收集盒的凹槽，内托台顶面分布有第二负压孔，内托台底部设置有风机接口，浆料收集盒底部开有风口。该定位机构提高了孔壁金属化工艺中生瓷片与掩膜板相对位置的精确度，提高了孔壁金属化的生产效率，提高成品合格率。
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