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公开(公告)号：CN112296999A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201911102219.1
申请日：2019-11-12
IPC分类号： B25J9/16
摘要： 本发明涉及一种基于机器视觉的不规则工件加工路径生成方法，属于图像计算技术领域，解决各异性成形轮廓加工过程中需要人为监视与修正的技术问题，包括以下步骤：相机标定→拍摄工件图像并预处理→寻找边界并形成工件轮廓图像→校准轮廓质心与加工平台的坐标系→在工件轮廓图像上生成用户所需的缩进轮廓坐标集Sc→利用中值滤波平滑轮廓得到 →根据用户预设条件生成覆盖工件图像的多条轮廓线→根据轮廓线生成加工路径。本发明可以根据不同形状来自适应的调整加工轮廓，使各异性成形加工无需人工监视与修正，提高了各异性成形加工自动化进程与高效生产。
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公开(公告)号：CN110640572A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910874138.7
申请日：2019-09-17
摘要： 本发明公开了一种具有良好防水性能的异形晶片轮廓修磨倒角执行机构，解决了如何最大程度地避免冲刷晶片与倒角砂轮冷却水进入到精密执行机构中的问题。在Y向移动平台的前后两侧分别连接前部Y向伸缩弹性皮腔（14）和后部Y向伸缩弹性皮腔（13），在Y向移动平台的左右两侧分别连接左部X向伸缩弹性皮腔（6）和右部X向伸缩弹性皮腔（7），组成一个封闭的挡水伞，由于前部Y向伸缩弹性皮腔和后部Y向伸缩弹性皮腔（13）具有前后弹性伸缩的功能，部X向伸缩弹性皮腔和右部X向伸缩弹性皮腔具有左右弹性伸缩的功能，而DD马达安装在Y向移动平台的下面，从而实现了执行机构在实现XYθ三轴的复合运动时，不会发生伞面水渗漏现象。
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公开(公告)号：CN112296999B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201911102219.1
申请日：2019-11-12
IPC分类号： B25J9/16
摘要： 本发明涉及一种基于机器视觉的不规则工件加工路径生成方法，属于图像计算技术领域，解决各异性成形轮廓加工过程中需要人为监视与修正的技术问题，包括以下步骤：相机标定→拍摄工件图像并预处理→寻找边界并形成工件轮廓图像→校准轮廓质心与加工平台的坐标系→在工件轮廓图像上生成用户所需的缩进轮廓坐标集Sc→利用中值滤波平滑轮廓得到→根据用户预设条件生成覆盖工件图像的多条轮廓线→根据轮廓线生成加工路径。本发明可以根据不同形状来自适应的调整加工轮廓，使各异性成形加工无需人工监视与修正，提高了各异性成形加工自动化进程与高效生产。
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公开(公告)号：CN110722406B
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN201910874136.8
申请日：2019-09-17
IPC分类号： B24B1/00 , B24B37/00 , B24B37/005 , B24B37/27 , B24B37/34 , B24B41/02 , B24B47/12 , B24B49/12 , B24B51/00
摘要： 本发明公开了一种异形碲锌镉晶片轮廓修磨倒角方法，在异形碲锌镉晶片修磨倒角工艺过程中存在的研磨工序耗时长和生产效率低的技术问题。本发明通过大量工艺试验，得到研磨碲锌镉晶片的进给量与崩边长度的关系，从而求取一个最优解，在研磨外圈的时候，每次进给量1.5毫米，研磨中间两圈的时候每次进给0.8毫米，研磨最内两圈的时候每次进给0.5毫米，这样就可以减少研磨的圈数，提高研磨效率；在研磨每一圈的时候，通过视觉系统进行分析处理，计算出砂轮与产品哪些地方能够接触，哪些地方不能够接触，不能够接触到的地方就控制研磨系统快速旋转，即将到达接触的地方时提前减速，这样就提高了研磨的效率，同时保证了研磨的质量。
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公开(公告)号：CN116519685A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310322194.6
申请日：2023-03-29
摘要： 本发明涉及材料加工技术领域，具体涉及一种一种对CdZnTe晶片单晶识别机构，包括底座，所述底座上安装有视觉识别系统、光源系统和处理器；所述视觉识别系统包括视觉识别系统支架、相机安装板和相机，所述视觉识别系统支架安装于所述底座上，所述相机安装板固定于所述视觉识别系统支架上，所述相机安装于所述相机安装板上。本发明采用视觉识别系统代替人眼对晶片单晶进行识别，精度高，且能提高生产效率，多角度拍摄分析，有效避免了完全依靠人工经验的问题。
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公开(公告)号：CN116460996A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310322303.4
申请日：2023-03-29
摘要： 一种对CdZnTe单晶晶片选划装置，包括底座，所述底座上安装有晶片放置平台、上料升降单元、上料传输单元、第一图像识别单元、第一光源单元、晶片磨削平台、晶片磨削单元、横向传输单元、晶片甩干单元、晶片划切单元、第二图像识别单元、第二光源单元、下料单元和测厚单元。本发明可替代操作人员对晶片进行批量的、自动的识别和划切，有效的提升了劳动效率，解放了生产力；减少了晶片对人员的污染，提高了人员保护率；设备能够稳定生产，提高了划切的质量；自动识别，提升了识别的精度，减少了材料的浪费。
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公开(公告)号：CN110587838A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910874133.4
申请日：2019-09-17
摘要： 本发明公开了一种热切割多层生瓷片的刀架结构，解决了现有的多层生瓷片热切割装置中存在刀片换刀耗时长和刀片安装准确定位困难的问题。在工字形刀头架（1）的前侧面与下底面之间设置有刀片安装定位台阶（2），在刀片安装定位台阶（2）的立面上设置有吸附刀片长条状凹槽（27），吸附刀片长条状凹槽（27）通过在凹槽槽底设置的吸附孔与工字形刀头架（1）的左侧面上设置的真空吸嘴（10）连通在一起，刀片（3）设置在刀片安装定位台阶（2）的立面上，刀片（3）的上顶面与刀片安装定位台阶（2）的水平面顶接，在刀片（3）的前侧面上压接有L形压板（4）。保证多层生瓷片的加工精度和性能。
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公开(公告)号：CN116435234A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310326159.1
申请日：2023-03-30
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 本发明属于晶片抓取技术领域，涉及一种防止低粗糙度值晶片粘连的抓取机构及其控制方法，包括机架、传输机和升降机构；升降机构包括支撑板，支撑板滑动安装在导轨上，导轨安装在机架上，支撑板上部转动连接有上料盒，支撑板下部与电机一连接，电机一安装在机架上；上料盒底部一侧通过铰链连接在支撑板上，上料盒底部另一侧竖直向下固定安装有顶杆，顶杆下端顶在凸轮上，凸轮安装在电机二输出端，电机二安装在支撑板上。本发明能够兼容普通的高粗糙度值晶片，同时，能够稳定传输低粗糙度值晶片，而且可防止低粗糙度值晶片的粘连，降低晶片损坏率，降低生产成本，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN116109693A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202211283306.3
申请日：2022-10-20
摘要： 本发明半导体工件圆弧倒角加工优化算法，属于图像计算技术领域，通过优化找圆方法，解决了半导体材料加工存在过多浪费的问题；在进行规划时，根据给定长度的直线边要求，在规划圆的同时规划出直线边，以此求出面积更大的圆弧形倒角工件，具体包括以下步骤：拍摄工件图像并预处理→确定月牙大小→拼接月牙与轮廓→寻找内切圆→循环整个轮廓点→找到最大内切圆；本发明通过建立半椭圆形月牙来扩充产品轮廓，增大了给定直线长度的圆弧产品的面积，提高了产品材料的使用率，降低了企业生产成本。
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公开(公告)号：CN110744386A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201910874137.2
申请日：2019-09-17
摘要： 本发明公开了一种异形晶片轮廓修磨倒角机，解决了如何在修磨倒角工艺过程中最大程度地获得取料毛坯晶片的问题。在X向丝杠导轨副（1）上的X向移动平台上设置有Y向丝杠导轨副（2），在Y向丝杠导轨副的Y向移动平台（10）上连接有直接驱动电机，在旋转吸盘（12）上吸附有异形晶片，在X向丝杠导轨副（1）后侧的工作台上设置有砂轮安装支架（26），在砂轮安装支架上设置有异形晶片轮廓修磨倒角砂轮（17），在X向丝杠导轨副前侧的工作台上设置有视觉识别系统（32），在电控器中设置有对异形晶片进行修磨倒角轮廓轨迹控制程序，该修磨倒角轮廓轨迹控制程序是根据视觉识别系统识别出的异形晶片和产品晶片尺寸自动生成的控制程序。
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