公开(公告)号：CN115112246A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210727001.0

申请日：2022-06-24

申请人： 西南交通大学

发明人： 刘凯 ,  杨智翔 ,  李谧 ,  辛东立 ,  戴志强 ,  高波 ,  李春茂 ,  高国强 ,  吴广宁

IPC分类号： G01J5/48 ,  G01J5/00 ,  G01R31/08 ,  G01R31/00

摘要： 本发明公开了一种基于温度微分的车载电缆终端内部热缺陷定位检测方法，其特征在于，包括：S1、获取车载电缆终端的二维表面温度分布及其一维曲线温度分布；S2、分别对所述二维表面温度分布及一维曲线温度分布进行滤波，得到滤波后的表面和滤波后的曲线；S3：分别求取所述滤波后的表面和所述滤波后的曲线的温度二阶、四阶、六阶微分分布；S4、提取所述滤波后的表面温度二阶、四阶、六阶微分分布的表面主峰位置，以及，提取所述滤波后的曲线温度二阶、四阶、六阶微分分布的曲线主峰位置和主旁峰间距；S5、根据所述表面主峰位置、所述曲线主峰位置和主旁峰间距确定所述车载电缆终端内部热缺陷的位置及深度。