公开(公告)号：CN107984059A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201711133561.9

申请日：2017-11-16

申请人： 西南交通大学

发明人： 权高峰 ,  阿尔-伊兹 ,  萨利赫 ,  江柱中 ,  郭阳阳

IPC分类号： B23K9/167 ,  B23K9/23 ,  B23K9/235 ,  B23K9/24 ,  B23K9/32

摘要： 本发明公开了一种无填充的高电导率无氧纯铜焊接装置及焊接方法，装置结构为：在铜片搭接区的上铜片上方倒扣一陶瓷制成的焊枪；焊枪内部设有垂直向下的电极，电极的底部呈倒圆锥形，电极底部倒圆锥的顶点与焊枪开口平面之间的距离为4～5mm；电极顶部通过导线与直流电源负极相连，直流电源正极通过导线连接下铜片的自由端；焊枪的外部设有焊枪控制系统，焊枪控制系统包括控制器、计时器、控制开关和电流控制器，电流控制器与直流电源的负极相连，电流控制器、计时器和控制开关分别与控制器相连。本发明不需要使用填料和焊剂，就能保证熔核区中的铜保持99.9％的高纯，保证了铜片的高纯度、高导电率和高导电性。