公开(公告)号：CN118393666A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410563386.0

申请日：2024-05-08

申请人： 西安中科微精光子科技股份有限公司

发明人： 孙思佳 ,  林喜泓 ,  王自 ,  杨小君

IPC分类号： G02B6/42

摘要： 本发明属于光纤激光传输技术领域，涉及一种耦合装置及耦合方法，耦合装置包括红外激光产生装置、双色镜、宽带反射镜组、参考光产生装置、耦合透镜以及空芯光纤；红外激光产生装置出射红外激光；双色镜、宽带反射镜组、耦合透镜以及空芯光纤自前而后依次设置在红外激光所在光路上；参考光产生装置出射参考光；参考光入射至双色镜上。本发明提供了一种结构简单、不会对光纤内部结构造成损坏并能提高工作效率的耦合装置及耦合方法。

公开(公告)号：CN118287835A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410563564.X

申请日：2024-05-08

申请人： 西安中科微精光子科技股份有限公司

发明人： 林喜泓 ,  杨小君 ,  朱文宇 ,  王自 ,  林明明 ,  韩冰 ,  王博

IPC分类号： B23K26/362 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082

摘要： 本发明涉及激光加工领域，涉及一种工件加工方法及加工装置，该方法包括：1)将同轴测距光路加入到振镜加工光路中，促使同轴测距光路与振镜加工光路同轴；2)基于同轴测距光路以及振镜加工光路形成待加工工件曲面幅面内的三维坐标的点云数据；3)根据步骤2)获取得到的点云数据拟合待加工工件的待加工区域；4)振镜加工光路对步骤3)拟合得到的待加工区域进行加工直至完成待加工区域；5)重复步骤2)至步骤4)，直至完成加工工件的整体加工。本发明提供了一种可请确保测距点与加工点保持一致以及提升加工质量的工件加工方法。

公开(公告)号：CN118243702A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202410563589.X

申请日：2024-05-08

申请人： 西安中科微精光子科技股份有限公司

发明人： 林喜泓 ,  杨小君 ,  朱文宇 ,  王自 ,  田东坡 ,  李朋 ,  韩冰 ,  侯方

IPC分类号： G01N21/954 ,  G01N21/88

摘要： 本发明属于激光加工领域，涉及一种激光制孔对壁损伤的检测方法及检测装置，该检测装置包括照明装置、半透半反镜以及聚焦系统；照明装置出射照明光；半透半反镜设置在照明光所在光路上；照明光经半透半反镜透射后射入制孔对壁，经制孔对壁反射后形成反射光；反射光经半透半反镜反射后入射至聚焦系统。本发明提供了一种便于获取对壁损伤情况、操作便利以及与制孔用激光共轴的激光制孔对壁损伤的检测方法及检测装置。

公开(公告)号：CN117805139A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311858385.0

申请日：2023-12-29

申请人： 西安中科微精光子科技股份有限公司

发明人： 林喜泓

IPC分类号： G01N21/954 ,  G01N21/88

摘要： 本发明属于激光加工领域，涉及一种激光制孔对壁损伤的检测方法及检测装置，该检测装置包括照明装置、半透半反镜以及聚焦系统；照明装置出射照明光；半透半反镜设置在照明光所在光路上；照明光经半透半反镜透射后射入制孔对壁，经制孔对壁反射后形成反射光；反射光经半透半反镜反射后入射至聚焦系统。本发明提供了一种便于获取对壁损伤情况、操作便利以及与制孔用激光共轴的激光制孔对壁损伤的检测方法及检测装置。

公开(公告)号：CN117784306A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311858379.5

申请日：2023-12-29

申请人： 西安中科微精光子科技股份有限公司

发明人： 林喜泓

IPC分类号： G02B5/18 ,  G02B27/42 ,  G02B27/09 ,  B23K26/06

摘要： 本发明属于激光加工领域，涉及一种反射式DOE衍射元件及激光加工设备，该激光加工设备包括激光器、扩束镜、聚焦镜以及如前所记载的反射式DOE衍射元件；扩束镜、反射式DOE衍射元件以及聚焦镜自前而后依次设置在激光器的出射光路上。本发明提供了一种制作方便以及无需额外固定及调节部件的反射式DOE衍射元件及激光加工设备。

公开(公告)号：CN117680834A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311858382.7

申请日：2023-12-29

申请人： 西安中科微精光子科技股份有限公司

发明人： 林喜泓

IPC分类号： B23K26/362 ,  B23K26/064 ,  B23K26/70

摘要： 本发明涉及激光加工领域，涉及一种工件加工方法及加工装置，该方法包括：1)将同轴测距光路加入到振镜加工光路中，促使同轴测距光路与振镜加工光路同轴；2)基于同轴测距光路以及振镜加工光路形成待加工工件曲面幅面内的三维坐标的点云数据；3)根据步骤2)获取得到的点云数据拟合待加工工件的待加工区域；4)振镜加工光路对步骤3)拟合得到的待加工区域进行加工直至完成待加工区域；5)重复步骤2)至步骤4)，直至完成加工工件的整体加工。本发明提供了一种可请确保测距点与加工点保持一致以及提升加工质量的工件加工方法。

公开(公告)号：CN118502001A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410563513.7

申请日：2024-05-08

申请人： 西安中科微精光子科技股份有限公司

发明人： 林喜泓 ,  王自 ,  林明明 ,  韩冰 ,  康伟 ,  王博 ,  杨小君 ,  朱文宇

IPC分类号： G02B5/18 ,  B23K26/364

摘要： 本发明属于激光加工领域，涉及一种反射式DOE衍射元件及激光加工设备，该激光加工设备包括激光器、扩束镜、聚焦镜以及如前所记载的反射式DOE衍射元件；扩束镜、反射式DOE衍射元件以及聚焦镜自前而后依次设置在激光器的出射光路上。本发明提供了一种制作方便以及无需额外固定及调节部件的反射式DOE衍射元件及激光加工设备。