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公开(公告)号：CN109648193B
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN201910067236.X
申请日：2019-01-24
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: B23K26/067 , B23K26/382 , B23K26/70
Abstract: 一种激光冲孔装置，包括光源模块、光路传输模块、激光调制模块、聚焦模块和控制模块。光源模块用于发射第一激光。光路传输模块、激光调制模块和聚焦模块沿光路依次设置。激光调制模块包括可移动进出光路的分束器和整形器，分束器用于将第一激光分成至少两束第二激光，整形器用于对第一激光进行整形。光源模块、分束器和整形器均和控制模块连接，控制模块用于控制光源模块发射激光的参数，控制模块用于控制分束器和整形器进出光路。聚焦模块用于将第一激光和第二激光聚焦至基材表面。此外，还提供一种激光冲孔方法。上述激光冲孔装置和激光冲孔方法，解决冲孔时基材的涂层材料易开裂、翘曲甚至剥落的问题，以及孔径大小难以控制，内壁质量差的问题。
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公开(公告)号：CN119237966A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202411478682.7
申请日：2024-10-22
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: B23K26/382 , B23K26/064
Abstract: 本发明属于激光打孔领域，涉及一种激光微孔加工光学系统及微孔加工方法，该激光微孔加工光学系统包括激光器、扩束镜、平行平板、振镜、分光镜、聚焦镜以及旋转波片组；扩束镜、平行平板、振镜、分光镜以及聚焦镜自前而后依次设置在激光器的出射光所在光路上；旋转波片组设置在激光器的出射光所在光路上并处于扩束镜和聚焦镜之间的任意位置。本发明提供了一种能实现及改变光学系统的偏振态以及便于调试的激光微孔加工光学系统及微孔加工方法。
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公开(公告)号：CN118502001A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410563513.7
申请日：2024-05-08
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: G02B5/18 , B23K26/364
Abstract: 本发明属于激光加工领域，涉及一种反射式DOE衍射元件及激光加工设备，该激光加工设备包括激光器、扩束镜、聚焦镜以及如前所记载的反射式DOE衍射元件；扩束镜、反射式DOE衍射元件以及聚焦镜自前而后依次设置在激光器的出射光路上。本发明提供了一种制作方便以及无需额外固定及调节部件的反射式DOE衍射元件及激光加工设备。
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公开(公告)号：CN119457514A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411801602.7
申请日：2024-12-09
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: B23K26/50 , B23K26/382
Abstract: 本发明属于激光加工领域，涉及一种基于穿透模型的区域控光减轻对壁损伤方法，包括以下步骤：1)构建穿透模型；2)基于相机视觉判读技术判读步骤1)所构建穿透模型，得到判读结果；3)实时捕获实际生产过程的图像，并将实际生产过程的图像与步骤2)得到的判读结果进行比对，根据比对结果向控光系统发送控制信号；4)控光系统根据步骤3)的控制信号及时调整光源的分布，完成实际制孔过程。本发明提供了一种可及时做出判断并能降低对系统实时性的严格要求的基于穿透模型的区域控光减轻对壁损伤方法。
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公开(公告)号：CN111673292B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202010500165.0
申请日：2020-06-04
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种五轴激光加工设备RTCP误差标定补偿方法，记录各旋转轴不同位置下进行标定的坐标值，并测量或计算出和旋转轴的偏移矢量及矢量数据，最后将偏移矢量和矢量数据对应的写入RTCP，通过所述RTCP内的控制系统将机床的XYZBC五轴建立关联关系。本发明可方便快捷的测量出RTCP所需矢量数值，确保激光设备使用RTCP功能，提高激光加工设备五轴联动的加工精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119681473A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202510054298.2
申请日：2025-01-14
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: B23K26/60 , B23K26/70 , B23K26/382
Abstract: 本公开提供了一种防护材料填充系统和方法，属于防护材料填充技术领域，该系统包括：浆料容器，用于承载填充至待填充中空部件的浆料；控制模块，用于根据接收到的负压振动命令，控制振动模块和真空泵；真空泵，用于基于控制模块的控制，抽取浆料容器内的空气；振动模块，用于基于控制模块的控制，启动振动排出浆料容器中浆料内的空气；夹具，用于将待填充中空部件固定在填充工位上；压接头，用于将浆料容器的出料口流出至压接头的进料口的浆料，填充至与压接头的出料口对接的待填充中空部件的内部腔道。本公开通过采用负压振动的方式在填充之前确保填充材料中无气泡，进而避免了后续激光钻孔时因为气泡导致的对壁损伤。
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公开(公告)号：CN119457523A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411801536.3
申请日：2024-12-09
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: B23K26/70 , B23K26/382 , B23K26/064
Abstract: 本发明属于激光微加工领域，涉及一种超快激光微加工的同轴监测系统，包括超快激光器、分光平板、激光聚焦镜、中间透镜组、滤波片、定倍远心镜头以及高动态相机；超快激光器出射超快激光；分光平板以及激光聚焦镜自前而后依次设置在超快激光所在光路上；激光聚焦镜将超快激光会聚在加工件上；在加工件上的产生可见监测光；可见监测光透过激光聚焦镜后经分光平板反射形成反射可见监测光；中间透镜组、滤波片、定倍远心镜头以及高动态相机自前而后依次设置在反射可见监测光所在光路上。本发明提供了一种提高成像清晰度和成像分辨率的超快激光微加工的同轴监测系统。
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公开(公告)号：CN108747001B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN201810835297.1
申请日：2018-07-26
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: B23K26/067 , B23K26/70 , B23K26/00
Abstract: 本发明涉及一种用于激光加工的多功能监测系统及监测方法、指向方法，解决现有激光加工方式数据处理速度慢、成本高、体积大和集成难度高等问题。该系统包括分光模块、监测镜头、成像组件、运动模块和信号处理模块；分光模块安装在激光加工光路中，激光光束经分光模块分为两路，其中一路被分光模块折转90°进入监测镜头，另一路穿过分光模块实现激光加工；监测镜头、成像组件设置在分光模块的反射光路上；运动模块实现成像组件的移动；监测镜头包括光学系统；成像组件包括探测器和成像电路板；信号处理模块与探测器连接。同时，本发明还提供了一种基于上述系统的监测方法及实现加工激光的位置指向方法。
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公开(公告)号：CN118305427A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410563445.4
申请日：2024-05-08
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: B23K26/046 , B23K26/064
Abstract: 本发明属于光学技术和激光加工技术领域，涉及一种多角度聚焦控制方法，包括1)获取待加工零件的三维模型并将三维模型转换成机床坐标；2)根据机床坐标通过机床将待加工零件转移至聚焦镜底部；3)判断激光器的出射激光是否要进行角度调整，若是，则执行步骤4)；若否，则将激光器的出射激光直接对待加工零件进行聚焦加工；4)根据待加工零件的待加工部位调整激光器的出射激光的姿态，使调整后的出射激光能够聚焦在待加工零件的待加工部位上，随后将角度调整后的出射激光对待加工零件进行聚焦加工。本发明提供了一种可改变光束角度以及可适应不同需求和应用场景的多角度聚焦控制方法。
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公开(公告)号：CN118287835A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410563564.X
申请日：2024-05-08
Applicant: 西安中科微精光子科技股份有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K26/064 , B23K26/082
Abstract: 本发明涉及激光加工领域，涉及一种工件加工方法及加工装置，该方法包括：1)将同轴测距光路加入到振镜加工光路中，促使同轴测距光路与振镜加工光路同轴；2)基于同轴测距光路以及振镜加工光路形成待加工工件曲面幅面内的三维坐标的点云数据；3)根据步骤2)获取得到的点云数据拟合待加工工件的待加工区域；4)振镜加工光路对步骤3)拟合得到的待加工区域进行加工直至完成待加工区域；5)重复步骤2)至步骤4)，直至完成加工工件的整体加工。本发明提供了一种可请确保测距点与加工点保持一致以及提升加工质量的工件加工方法。
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