一种基于硅酸钙基底的气体传感器芯片结构及制备方法

    公开(公告)号:CN111689459B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202010414092.3

    申请日:2020-05-15

    IPC分类号: B81C1/00 B81B7/02 G01N27/12

    摘要: 本发明公开了一种基于硅酸钙基底的气体传感器芯片结构及制备方法,以硅酸钙材料作为基底,将加热丝溅射其上,使其中心与硅酸钙基底重合,呈三阶双曲螺旋形,然后将测温电阻、敏感材料和测试电极依次溅射到硅酸钙基底材料上。加热丝通电后,由于硅酸钙具有极低的导热系数,极大地溅射了热量通过热传导方式散失,使用更小的电压即可将气敏材料加热到指定的工作温度。本发明结构简单,在保持低功耗特性的同时极大地降低了制造工艺的复杂度,无需对基底背面进行加工,提高了成品率,局部高温,外围近于常温,易于封装。

    一种可用空气作载气的微型气相色谱柱及其制作方法

    公开(公告)号:CN113466393B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202110655172.2

    申请日:2021-06-11

    摘要: 本发明公开了一种可用空气作载气的微型气相色谱柱及其制作方法,包括在硅片上光刻剥离形成铝掩膜层;通过刻蚀形成带有微立柱阵列的色谱柱微流道;酸溶液浸泡硅片,去除掩膜并与硼硅玻璃键合;在硅片背面溅射钛与铂作为测温电阻、加热丝与电极;溅射金作为电极引脚;毛细管连接微型气相色谱柱两端口;在色谱柱微流道内构筑介孔二氧化硅微球,静态涂覆方式涂覆离子液体固定相。色谱柱内介孔结构极大增加了固定相的涂覆面积,在有限色谱柱长度内提高分离能力,对氧气有很好的耐受性,保证微色谱柱在高温有氧环境下的高可靠性、高稳定性和高柱效,能够直接运用空气作载气,为VOCs检测系统提供一种优良的微色谱柱。

    一种可用空气作载气的微型气相色谱柱及其制作方法

    公开(公告)号:CN113466393A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110655172.2

    申请日:2021-06-11

    摘要: 本发明公开了一种可用空气作载气的微型气相色谱柱及其制作方法,包括在硅片上光刻剥离形成铝掩膜层;通过刻蚀形成带有微立柱阵列的色谱柱微流道;酸溶液浸泡硅片,去除掩膜并与硼硅玻璃键合;在硅片背面溅射钛与铂作为测温电阻、加热丝与电极;溅射金作为电极引脚;毛细管连接微型气相色谱柱两端口;在色谱柱微流道内构筑介孔二氧化硅微球,静态涂覆方式涂覆离子液体固定相。色谱柱内介孔结构极大增加了固定相的涂覆面积,在有限色谱柱长度内提高分离能力,对氧气有很好的耐受性,保证微色谱柱在高温有氧环境下的高可靠性、高稳定性和高柱效,能够直接运用空气作载气,为VOCs检测系统提供一种优良的微色谱柱。

    人体呼吸标志VOCs气体的分离检测方法、系统及应用

    公开(公告)号:CN114509527A

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN202210138061.9

    申请日:2022-02-15

    IPC分类号: G01N30/88

    摘要: 本发明公开了一种人体呼吸标志VOCs气体的分离检测方法、系统及应用,包括载气吹扫、气体采样、进样分离、气体检测和测试清洗过程。通过六通阀分别连通载气瓶、微型色谱柱、传感器、样品袋、定量环、隔膜泵和单片机,构成载气吹扫通路、采集通路、进样分离通路和测试清洗通路,通过进样单元采集样品气体,气体流路单元运输样品,分离单元混合样品分离;传感单元检测由色谱柱分离的单一气体;将得到的色谱峰谱图进行特征提取,可在15min内进行实现人体呼吸中相应VOCs标志气体的识别和疾病初级筛查,检测误差精确在10%以内。

    一种基于硅酸钙基底的气体传感器芯片结构及制备方法

    公开(公告)号:CN111689459A

    公开(公告)日:2020-09-22

    申请号:CN202010414092.3

    申请日:2020-05-15

    IPC分类号: B81C1/00 B81B7/02 G01N27/12

    摘要: 本发明公开了一种基于硅酸钙基底的气体传感器芯片结构及制备方法,以硅酸钙材料作为基底,将加热丝溅射其上,使其中心与硅酸钙基底重合,呈三阶双曲螺旋形,然后将测温电阻、敏感材料和测试电极依次溅射到硅酸钙基底材料上。加热丝通电后,由于硅酸钙具有极低的导热系数,极大地溅射了热量通过热传导方式散失,使用更小的电压即可将气敏材料加热到指定的工作温度。本发明结构简单,在保持低功耗特性的同时极大地降低了制造工艺的复杂度,无需对基底背面进行加工,提高了成品率,局部高温,外围近于常温,易于封装。