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公开(公告)号：CN115342954B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202211009968.1
申请日：2022-08-23
申请人： 西安交通大学
摘要： 一种基于光‑机‑电‑热多物理场耦合的MEMS耐高温压力传感器，包括安装在封装壳内的传感器芯片，传感器芯片变形信号输出和固定在封装壳内的耐高温光纤连接，传感器芯片电信号输出和封装壳上的耐高温引线连接；传感器芯片包括基底，基底上依次设有绝缘层、底电极、压电薄膜、测温元件和顶电极，基底的反射膜和耐高温光纤端面构成F‑P腔；利用压电薄膜实现了高温环境下压力峰值与压力脉宽的测量，通过对比压电薄膜与F‑P腔获得的压力值，实现了压力峰值自校准，通过测温元件获得了压力测量环境的温度值，实现对F‑P腔测压的温度补偿；本发明具有体积小、耐高温、宽量程、高频响、高精度等特点，适用高温恶劣环境中微小尺度下高压的动态测量。
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公开(公告)号：CN115267244A
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202211009971.3
申请日：2022-08-23
申请人： 西安交通大学
摘要： 一种基于电容耦合的微小飞片速度测量装置，包括飞片，飞片飞过测速管内部，测速管外表面设有输入电极和输出电极，输入电极输入信号由激励源提供，输出电极输出信号与信号处理单元连接，信号处理单元输出信号与数据采集模块连接，数据采集模块输出信号与上位机连接；输入电极与输出电极通过绝缘的壳体与管孔内空气介质耦合形成电容C，当采用激励源给输入电极施加交流激励电压信号时，输出电极上的交流信号则会反映出被飞片影响的电介质电导率信息，通过分析电导率信息即可得到飞片速度；本发明结构简单、成本较低、精度较高，能够适用于微小飞片速度的非接触式测量。
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公开(公告)号：CN115342954A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211009968.1
申请日：2022-08-23
申请人： 西安交通大学
摘要： 一种基于光‑机‑电‑热多物理场耦合的MEMS耐高温压力传感器，包括安装在封装壳内的传感器芯片，传感器芯片变形信号输出和固定在封装壳内的耐高温光纤连接，传感器芯片电信号输出和封装壳上的耐高温引线连接；传感器芯片包括基底，基底上依次设有绝缘层、底电极、压电薄膜、测温元件和顶电极，基底的反射膜和耐高温光纤端面构成F‑P腔；利用压电薄膜实现了高温环境下压力峰值与压力脉宽的测量，通过对比压电薄膜与F‑P腔获得的压力值，实现了压力峰值自校准，通过测温元件获得了压力测量环境的温度值，实现对F‑P腔测压的温度补偿；本发明具有体积小、耐高温、宽量程、高频响、高精度等特点，适用高温恶劣环境中微小尺度下高压的动态测量。
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公开(公告)号：CN117116704A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310918076.1
申请日：2023-07-25
申请人： 西安交通大学
摘要： 本发明公开了一种基于微球结构的MEMS惯性开关，包括：盖板、微球、底座，盖板上设置有微球通道，微球表面导电，底座中底座体中心设置有凹型半球状的平衡陷阱，在平衡陷阱周围有若干导通陷阱，导通陷阱上设置有两个陷阱电极，相邻两个导通陷阱之间设置有焊盘，焊盘与相邻的陷阱电极电性连接。当微球在外界加速度作用下，从平衡陷阱中通过微球通道的引导跃至任一导通陷阱的两个陷阱电极的间隔上时，MEMS惯性开关中与导通陷阱相邻的两个焊盘通过微球形成导通状态。本方案各部分之间采用纯机械结构，通过结构之间的配合感知外界加速度，同时满足阈值可调、面内万向性、抗高过载、抗电磁干扰、导通时间长、接触电阻小、导通接触稳定可靠、双稳态的特性。
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