一种光纤光栅温度/振动/应变复合传感器及其工作方法

    公开(公告)号:CN111504220A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010368587.7

    申请日:2020-05-01

    摘要: 一种光纤光栅温度/振动/应变复合传感器及其工作方法,包括第一基座及第二基座,第一基座及第二基座相对的一端分别设置有第一支撑梁及第二支撑梁,中间设置有弹簧梁;第二基座正中设置有L-悬臂梁;光纤粘贴于传感器顶部的凹槽中,光纤悬空处分别刻有第一光纤光栅和第二光纤光栅;测量振动时,L-悬臂梁产生受迫振动,并作用于第二光纤光栅,通过对第二光纤光栅输出信号进行快速傅里叶变换,得到振动和温度信号;测量应变时,在应变的作用下第一光纤光栅产生压缩或拉伸,测量第一光纤光栅输出信号得到应变信号,同时由得而光纤光栅测量得到的温度用于对应变信号进行温度补偿;本发明具有结构简单、灵敏度及测量精度高及实用高效的优点。

    一种少模光纤光栅三参量复合传感器及其工作方法

    公开(公告)号:CN111504219A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN202010368586.2

    申请日:2020-05-01

    摘要: 一种少模光纤光栅三参量复合传感器及其工作方法,包括第一基座及第二基座,第一基座及第二基座相对的一端分别设置有第一支撑梁及第二支撑梁,中间设置有弹簧梁;第二基座正中设置有L-悬臂梁,L-悬臂梁、第一支撑梁、第二支撑梁、第一基座及第二基座顶部正中开设有凹槽,光纤粘贴于凹槽正中位置,光纤悬空处分别刻有少模光纤光栅和光纤光栅;少模光纤与单模光纤形成F-P腔,通过对F-P腔和少模光纤光栅信号的联合解调,得到温度和应变信号;在测量振动时,L-悬臂梁产生受迫振动,压缩或拉伸光纤光栅,通过对光纤光栅输出信号进行快速傅里叶变换,即可排除温度信号的干扰,得到振动信号。本发明具有结构简单、灵敏度及测量精度高及实用高效的优点。

    一种少模光纤光栅三参量复合传感器及其工作方法

    公开(公告)号:CN111504219B

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202010368586.2

    申请日:2020-05-01

    摘要: 一种少模光纤光栅三参量复合传感器及其工作方法,包括第一基座及第二基座,第一基座及第二基座相对的一端分别设置有第一支撑梁及第二支撑梁,中间设置有弹簧梁;第二基座正中设置有L‑悬臂梁,L‑悬臂梁、第一支撑梁、第二支撑梁、第一基座及第二基座顶部正中开设有凹槽,光纤粘贴于凹槽正中位置,光纤悬空处分别刻有少模光纤光栅和光纤光栅;少模光纤与单模光纤形成F‑P腔,通过对F‑P腔和少模光纤光栅信号的联合解调,得到温度和应变信号;在测量振动时,L‑悬臂梁产生受迫振动,压缩或拉伸光纤光栅,通过对光纤光栅输出信号进行快速傅里叶变换,即可排除温度信号的干扰,得到振动信号。本发明具有结构简单、灵敏度及测量精度高及实用高效的优点。

    一种光纤传感器双层封装结构及其制作方法

    公开(公告)号:CN116182918A

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310243259.8

    申请日:2023-03-14

    IPC分类号: G01D5/353

    摘要: 一种光纤传感器双层封装结构及其制作方法,封装结构包括由内而外设置的传感光纤、石英封装管及SiC封装管,SiC封装管和石英封装管的封装端面平齐并通过密封胶粘结密封,另一端面通过密封胶粘结密封时仅保留传感光纤从中穿出,穿出部分为导出光纤,导出光纤伸出封装管,以实现光信号的传输;石英封装管和传感光纤间采用激光焊接式的方法进行连接,石英封装管和SiC封装管间采用高温密封胶胶粘的方法进行连接;光纤传感器通过石英封装管和SiC封装管进行封装保护,本发明封装结构尤其适用于航空航天领域高温环境下,可以有效保证传感器的精度和可靠性,减少传感器在恶劣的工程环境中的损伤,实现光纤传感器的重复使用。

    光纤光栅振动/应力复合传感器

    公开(公告)号:CN107631739B

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201710801884.4

    申请日:2017-09-07

    IPC分类号: G01D5/26 G01D5/353

    摘要: 本发明公开了一种光纤光栅振动/应力复合传感器,光纤光栅振动/应力复合传感器,包括基底薄板和光纤,光纤粘附在基底薄板上表面的中轴线上,光纤光栅一对应黏贴在两端固支梁的中间位置,其轴向与两端固支梁中心轴重合;光纤光栅二对应黏贴在屏蔽器的中心位置,其轴向与屏蔽器中心轴重合。本发明能够避免环境温度变化带来的干扰,同时测量振动信号和应力信号。

    一种板材零件冲/焊一体化制造装置

    公开(公告)号:CN104889736A

    公开(公告)日:2015-09-09

    申请号:CN201510320597.2

    申请日:2015-06-09

    摘要: 一种板材零件冲/焊一体化制造装置,包括凹模和凸模,凹模固定在下模板上,凸模连接在上模板上,下模板和上模板通过导柱和导套连接在一起,凸模固定板下表面连接有多个第一磁流变阻尼器,第一磁流变阻尼器下端连接压边圈,压边圈下部装有多个第二磁流变阻尼器,第二磁流变阻尼器下端和点焊上电极相连;凹模的外缘上装有多个的点焊下电极,凹模的中心位置装有第一电磁铁,在凹模的外缘上装有两个以上的第二电磁铁,第二电磁铁的安装位置均在以点焊下电极的中心为依据所确定的圆上,并且和点焊下电极形成相间分布,本发明集冲/焊一体化,经此装置加工的板材零件回弹小,消耗能源少,加工效率高。

    一种光纤粗锥激励型光栅传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN116295909A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310078514.8

    申请日:2023-01-30

    IPC分类号: G01K11/32

    摘要: 本发明公开了一种光纤粗锥激励型光栅传感器及其制备方法,包括单模光纤段和光纤锥段,单模光纤段与光纤锥段之间设置有多模光栅,本申请通过在一段单模光纤段的多模光栅前端加入光纤锥段,当一束光引入时,由于光纤锥段结构出可以激发出高阶模式,当高阶和低阶模式的光遇到多模光栅结构时发生反射,通过探测反射信号可以得到多模式的光栅信号,进而获得高精度测量结果,该传感器具有灵敏度高、易于制造、价格低廉、结构紧凑、温度范围宽等优点,在高精度温度测量等领域具有较大的潜力。通过在单模光纤段的多模光栅上用熔接机制作出光纤锥段耦合点,遇到光纤光栅的光会发生反涉,形成待测光谱,监测反涉光谱随待测量的变化,实现光纤传感测量。

    一种双光纤光栅振动/应力复合传感器

    公开(公告)号:CN107677398B

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201710823130.9

    申请日:2017-09-13

    IPC分类号: G01L1/24 G01H9/00

    摘要: 本发明公开了一种双光纤光栅振动/应力复合传感器,包括弹性夹层,光纤光栅一和光纤光栅二。光纤光栅一黏贴在弹性夹层的上表面,光纤光栅二黏贴在弹性夹层下表面。光纤光栅一和光纤光栅二的长度、布拉格波长、3dB带宽相同。该双光纤光栅振动/应力复合传感器工作时,弹性夹层底部黏贴在待测零部件的表面。本发明能够避免环境温度变化带来的干扰,同时测量振动信号和应力信号。

    一种板材零件冲/焊一体化制造装置

    公开(公告)号:CN104889736B

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201510320597.2

    申请日:2015-06-09

    摘要: 一种板材零件冲/焊一体化制造装置,包括凹模和凸模,凹模固定在下模板上,凸模连接在上模板上,下模板和上模板通过导柱和导套连接在一起,凸模固定板下表面连接有多个第一磁流变阻尼器,第一磁流变阻尼器下端连接压边圈,压边圈下部装有多个第二磁流变阻尼器,第二磁流变阻尼器下端和点焊上电极相连;凹模的外缘上装有多个的点焊下电极,凹模的中心位置装有第一电磁铁,在凹模的外缘上装有两个以上的第二电磁铁,第二电磁铁的安装位置均在以点焊下电极的中心为依据所确定的圆上,并且和点焊下电极形成相间分布,本发明集冲/焊一体化,经此装置加工的板材零件回弹小,消耗能源少,加工效率高。

    一种全光纤系统的二维位移扫描测磁平台及其测磁方法

    公开(公告)号:CN116718961A

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202310734907.X

    申请日:2023-06-20

    IPC分类号: G01R33/032

    摘要: 一种全光纤系统的二维位移扫描测磁平台及其测磁方法,平台包括激光源及微波源,激光源激发集成磁力探针内的金刚石产生荧光信号,荧光信号依次通过宽带多模光纤环形器、第三光纤转换接头,进入光电探测器检测后,再通过锁相放大器解调后反馈到上位机;测磁方法标定磁场线圈确定与三轴笛卡尔坐标系下的角度、磁场大小,利用标定磁场确定NV色心的四个中心轴,测量待测磁场的ODMR谱图后,再测量标定磁场与待测磁场的叠加场,最后得出待测磁场在标定磁场坐标系下的磁场值;本发明的宽带多模光纤环形器有效地分离了金刚石发出的激光和荧光,取代了传统的二向色镜;使得本发明相比于传统的共聚焦系统,器件集成化程度高,测试方便准确,可用于实验室外的远程磁测。