公开(公告)号：CN115587431A

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202211082902.5

申请日：2022-09-05

申请人： 西安电子科技大学芜湖研究院 ,  西安电子科技大学

发明人： 刘少义 ,  王从思 ,  王奔犇 ,  姚松杰 ,  王龙杨 ,  徐鹏颖 ,  薛松 ,  平丽浩 ,  曾锐 ,  王艳 ,  于坤鹏

IPC分类号： G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06F30/27 ,  G06F119/02 ,  G06F119/14 ,  G06F119/08 ,  G06F111/04

摘要： 本发明公开了一种面向界面接触压力的SMT封装可靠性优化方法，涉及电子封装技术领域，包括：确定封装的几何参数、物性参数和设计域；在设计域内采样；构建封装参数化表征模型；构建焊点粘塑性本构模型、构建焊点内聚力模型和构建焊点温度循环载荷曲线；构建温循载荷下的有限元模型；进行有限元仿真分析，形成接触压力样本点；构建克里金代理模型；得到更新的几何参数样本点；判断收敛是否停滞；如果否，则进行有限元仿真分析，直至收敛停滞；如果是，则判断是否满足终止准则；如果是，则输出接触压力最小对应的几何参数；如果否，更新几何参数样本点，进行有限元仿真分析，直至收敛停滞。本申请能够有效提升SMT封装的可靠性的效果。

公开(公告)号：CN114638190B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202210311336.4

申请日：2022-03-28

申请人： 西安电子科技大学

发明人： 袁利荣 ,  薛松 ,  周轶江 ,  姚松杰 ,  李帅 ,  潘成辉 ,  蔺卡宾 ,  韩宝庆 ,  闵志先 ,  张大兴 ,  王从思

IPC分类号： G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F30/23 ,  G06F113/18 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

摘要： 本发明公开了一种封装应力均方差最小化的阵列焊点排布设计方法，包括：建立阵列焊点及封装体参数化表征模型，建立温度循环载荷下焊点及封装结构有限元模型，获取各阵列焊点最大应力结果并求解其均方差；确定应力均方差阈值，求解需更新的焊点死单元数；按序排序阵列焊点最大应力结果，设置焊点死单元；更新有限元模型，再次仿真获取阵列焊点最大应力结果，求解应力均方差；判断阵列焊点最大应力均方差值是否满足迭代终止条件。本方法通过确定阵列焊点最大应力均方差阈值，实现以应力均方差最小化为目标的阵列焊点排布设计方法。利用该阵列焊点排布设计方法可以改善传统焊点布局的盲目性、减少焊点个数、提高焊点加工成品率、降低制造生产成本。

公开(公告)号：CN114638190A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202210311336.4

申请日：2022-03-28

申请人： 西安电子科技大学

发明人： 袁利荣 ,  薛松 ,  周轶江 ,  姚松杰 ,  李帅 ,  潘成辉 ,  蔺卡宾 ,  韩宝庆 ,  闵志先 ,  张大兴 ,  王从思

IPC分类号： G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F30/23 ,  G06F113/18 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

摘要： 本发明公开了一种封装应力均方差最小化的阵列焊点排布设计方法，包括：建立阵列焊点及封装体参数化表征模型，建立温度循环载荷下焊点及封装结构有限元模型，获取各阵列焊点最大应力结果并求解其均方差；确定应力均方差阈值，求解需更新的焊点死单元数；按序排序阵列焊点最大应力结果，设置焊点死单元；更新有限元模型，再次仿真获取阵列焊点最大应力结果，求解应力均方差；判断阵列焊点最大应力均方差值是否满足迭代终止条件。本方法通过确定阵列焊点最大应力均方差阈值，实现以应力均方差最小化为目标的阵列焊点排布设计方法。利用该阵列焊点排布设计方法可以改善传统焊点布局的盲目性、减少焊点个数、提高焊点加工成品率、降低制造生产成本。