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公开(公告)号：CN114638190A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210311336.4
申请日：2022-03-28
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F30/23 , G06F113/18 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种封装应力均方差最小化的阵列焊点排布设计方法，包括：建立阵列焊点及封装体参数化表征模型，建立温度循环载荷下焊点及封装结构有限元模型，获取各阵列焊点最大应力结果并求解其均方差；确定应力均方差阈值，求解需更新的焊点死单元数；按序排序阵列焊点最大应力结果，设置焊点死单元；更新有限元模型，再次仿真获取阵列焊点最大应力结果，求解应力均方差；判断阵列焊点最大应力均方差值是否满足迭代终止条件。本方法通过确定阵列焊点最大应力均方差阈值，实现以应力均方差最小化为目标的阵列焊点排布设计方法。利用该阵列焊点排布设计方法可以改善传统焊点布局的盲目性、减少焊点个数、提高焊点加工成品率、降低制造生产成本。
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公开(公告)号：CN112084738A
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN202010899121.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/373
Abstract: 本发明公开了一种基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性、互联电磁传输参数；建立构形参数化表征模型；建立互联区域分段离散与线性等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法可实现金带键合互联构形参数化表征建模，实现金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型构建。利用此路耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN110516357B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910798371.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构‑热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构‑电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN114638190B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202210311336.4
申请日：2022-03-28
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F30/23 , G06F113/18 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种封装应力均方差最小化的阵列焊点排布设计方法，包括：建立阵列焊点及封装体参数化表征模型，建立温度循环载荷下焊点及封装结构有限元模型，获取各阵列焊点最大应力结果并求解其均方差；确定应力均方差阈值，求解需更新的焊点死单元数；按序排序阵列焊点最大应力结果，设置焊点死单元；更新有限元模型，再次仿真获取阵列焊点最大应力结果，求解应力均方差；判断阵列焊点最大应力均方差值是否满足迭代终止条件。本方法通过确定阵列焊点最大应力均方差阈值，实现以应力均方差最小化为目标的阵列焊点排布设计方法。利用该阵列焊点排布设计方法可以改善传统焊点布局的盲目性、减少焊点个数、提高焊点加工成品率、降低制造生产成本。
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公开(公告)号：CN112069757B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010901204.8
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/36 , G06F30/394 , G06F111/06 , G06F119/18
Abstract: 本发明公开了一种考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性和电磁传输参数；建立金带键合互联构形参数化表征模型；分段离散与线性等效金带键合互联区域；分段建立键合段传输线等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、整体散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型；对带有工艺扰动的金带键合互联结构实现传输性能预测。利用该耦合模型可实现考虑工艺扰动的微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110457864A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201910797367.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识方法，包括：确定芯线绕焊互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对芯线绕焊互联形态进行参数化表征，建立芯线绕焊互联形态-电磁分析模型，设计芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验，进行芯线绕焊互联形态参数水平优选；设计考虑交互作用的芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验；进行芯线绕焊互联形态与电磁传输耦合性及耦合度计算；考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识。本方法考虑交互作用的芯线绕焊互联形态与高频电磁传输性能之间的关联，辨识出考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数，可指导高性能微波组件设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN112001137B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010900850.2
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/33 , G06F113/18 , G06F115/04 , G06F119/20
Abstract: 本发明公开了一种面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法，包括确定单根高斯、双根高斯、单根圆弧、双根圆弧四类金带键合互联几何、物性、电磁传输参数，分别建立四类金带键合互联构形参数化表征模型，空间几何特征对比分别建立四类金带键合互联结构电磁模型；建立四类金带键合互联构形与信号传输性能预测模型；单根与双根金带互联信号传输电性能、高斯构形与圆弧构形金带互联信号传输电性能对比；确定面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形。本发明可实现不同类型的金带互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，对比确定出面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形，指导微波电路互联构形选择与优化，有效提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110457864B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910797367.3
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/39
Abstract: 本发明公开了一种考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识方法，包括：确定芯线绕焊互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对芯线绕焊互联形态进行参数化表征，建立芯线绕焊互联形态‑电磁分析模型，设计芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验，进行芯线绕焊互联形态参数水平优选；设计考虑交互作用的芯线绕焊互联形态参数与电性能指标的正交试验；进行芯线绕焊互联形态与电磁传输耦合性及耦合度计算；考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数辨识。本方法考虑交互作用的芯线绕焊互联形态与高频电磁传输性能之间的关联，辨识出考虑交互作用的芯线绕焊互联机电耦合参数，可指导高性能微波组件设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN112084738B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202010899121.X
申请日：2020-08-31
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/373
Abstract: 本发明公开了一种基于金带键合构形的微波组件路耦合传输性能预测方法，包括：确定金带键合互联几何、物性、互联电磁传输参数；建立构形参数化表征模型；建立互联区域分段离散与线性等效电路；求解金带键合互联整体转移矩阵、散射参量和吸收损耗；建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型。本方法可实现金带键合互联构形参数化表征建模，实现金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型构建。利用此路耦合模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，指导高性能微波组件设计与优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN110532677B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201910797391.7
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种面向电磁传输的金带互联结构关键参数取值区间确定方法，包括确定金带互联结构几何参数、物性参数、电磁传输参数；对考虑工艺变动的金带互联结构进行参数化表征，建立金带互联结构‑电磁分析模型；设计金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，对变动参数进行水平优选；设计考虑交互作用的金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，关键参数识别及关键度计算，确定金带互联结构关键参数取值区间。本方法可指导高性能微波组件考虑工艺与制造条件的设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
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