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公开(公告)号：CN110532677B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201910797391.7
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F111/10
Abstract: 本发明公开了一种面向电磁传输的金带互联结构关键参数取值区间确定方法，包括确定金带互联结构几何参数、物性参数、电磁传输参数；对考虑工艺变动的金带互联结构进行参数化表征，建立金带互联结构‑电磁分析模型；设计金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，对变动参数进行水平优选；设计考虑交互作用的金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，关键参数识别及关键度计算，确定金带互联结构关键参数取值区间。本方法可指导高性能微波组件考虑工艺与制造条件的设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110516357A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910798371.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构-热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构-电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110533319B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201910797378.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于互联形态的微波组件金带互联传输性能预测方法，包括：确定金带互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对金带互联结构形态进行参数化表征，建立金带互联结构‑电磁分析模型；对形性效应关键参数筛选与识别；构造金带互联形性多元回归模型；回归方程精度检验及参数修正；建立金带互联传输性能预测模型。本方法可实现面向高频信号传输的微波组件金带互联结构关键参数识别，建立起金带互联传输性能预测模型，此模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，可用于指导微波组件设计制造优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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公开(公告)号：CN110427698B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201910707291.0
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/367 , G06F30/3323
Abstract: 本发明公开了一种面向电磁传输性能的活动引线搭焊互联点调控方法，包括：实测活动引线搭焊互联点电性能并确定指标要求，确定活动引线搭焊互联结构参数、物性参数与调控参数，建立活动引线搭焊互联形态进行参数化表征模型，进行针对活动引线搭焊调控参数与电性能的正交试验，计算活动引线搭焊参数关联强度并排序，据此排序依次调控参数直到电性能达标。本发明为活动引线搭焊互联点提供；快速、准确的调控指导，以提升电子装备制造效率与品质。
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公开(公告)号：CN110533319A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910797378.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于互联形态的微波组件金带互联传输性能预测方法，包括：确定金带互联几何参数、物性参数和电磁传输参数，对金带互联结构形态进行参数化表征，建立金带互联结构-电磁分析模型；对形性效应关键参数筛选与识别；构造金带互联形性多元回归模型；回归方程精度检验及参数修正；建立金带互联传输性能预测模型。本方法可实现面向高频信号传输的微波组件金带互联结构关键参数识别，建立起金带互联传输性能预测模型，此模型可实现微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测，可用于指导微波组件设计制造优化，有效提升微波产品研制品质，节约成本，缩短研制周期。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110516357B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201910798371.1
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种面向微波组件电性能的金带柔性互联热敏参数确定方法，包括确定金带柔性互联几何参数、物性参数、电磁传输参数，对金带柔性互联形态进行参数化表征；确定金带柔性互联工作条件与环境温度载荷，建立金带柔性互联结构‑热变形分析模型；确定金带柔性互联形态参数热变形量，建立金带柔性互联结构‑电磁分析模型；设计金带柔性互联形态热变形参数与电性能指标的正交试验，计算金带柔性互联形态参数热影响度；确定金带柔性互联形态热敏参数及形态参数热敏度。本方法可指导微波组件考虑应用环境的设计与优化，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110414163B
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201910707747.3
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F30/367 , G06F30/30
Abstract: 本发明公开了一种基于传输线间转换互联结构的信号传输性能补偿方法，包括：确定传输线间转换互联结构的几何参数与物性参数，并进行参数化表征，建立电磁分析模型，选择补偿方式。若工作频带为宽带，则进行上一步，若工作频带为窄带，则进行下一步，求解互联处输入阻抗，基于并联单枝节的传输线间转换互联结构，建立补偿结构电磁分析模型；在传输线线间转换金带互联处引入微带线性渐变线，建立补偿结构电磁分析模型；确定传输线间转换互联补偿结构尺寸；当工作频带为窄带，输出补偿结构参数；当工作频带为宽带，输出补偿结构参数。本发明方法可快速对可指导微波组件中传输线间转换结构设计优化与电性能补偿，提升微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110532677A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910797391.7
申请日：2019-08-27
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种面向电磁传输的金带互联结构关键参数取值区间确定方法，包括确定金带互联结构几何参数、物性参数、电磁传输参数；对考虑工艺变动的金带互联结构进行参数化表征，建立金带互联结构-电磁分析模型；设计金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，对变动参数进行水平优选；设计考虑交互作用的金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验，关键参数识别及关键度计算，确定金带互联结构关键参数取值区间。本方法可指导高性能微波组件考虑工艺与制造条件的设计与优化，提升高性能微波产品研制品质。
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公开(公告)号：CN110427698A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910707291.0
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种面向电磁传输性能的活动引线搭焊互联点调控方法，包括：实测活动引线搭焊互联点电性能并确定指标要求，确定活动引线搭焊互联结构参数、物性参数与调控参数，建立活动引线搭焊互联形态进行参数化表征模型，进行针对活动引线搭焊调控参数与电性能的正交试验，计算活动引线搭焊参数关联强度并排序，据此排序依次调控参数直到电性能达标。本发明为活动引线搭焊互联点提供；快速、准确的调控指导，以提升电子装备制造效率与品质。
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公开(公告)号：CN110414163A
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201910707747.3
申请日：2019-08-01
Applicant: 西安电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于传输线间转换互联结构的信号传输性能补偿方法，包括：确定传输线间转换互联结构的几何参数与物性参数，并进行参数化表征，建立电磁分析模型，选择补偿方式。若工作频带为宽带，则进行上一步，若工作频带为窄带，则进行下一步，求解互联处输入阻抗，基于并联单枝节的传输线间转换互联结构，建立补偿结构电磁分析模型；在传输线线间转换金带互联处引入微带线性渐变线，建立补偿结构电磁分析模型；确定传输线间转换互联补偿结构尺寸；当工作频带为窄带，输出补偿结构参数；当工作频带为宽带，输出补偿结构参数。本发明方法可快速对可指导微波组件中传输线间转换结构设计优化与电性能补偿，提升微波产品研制品质。
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